印度“造芯”雄心遭重創

近年來，印度政府大力推進半導體制造計劃，試圖在全球半導體產業中佔據一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目標是到2030年將印度打造成爲全球前五大半導體制造國之一。這一雄心勃勃的計劃背後，是印度對提升自身科技實力、促進經濟發展和減少對進口芯片依賴的迫切需求。

但事與願違。印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰，從項目擱淺到勞資糾紛，從技術依賴到市場飽和，印度的“芯片夢”正面臨嚴峻考驗。

印度的“造芯”雄心

爲了實現所謂“印度自力更生”的使命，把印度打造成全球電子系統設計和製造的中心，莫迪政府在2021年12月宣佈了“印度半導體計劃”，該計劃屬於生產掛鉤激勵方案的一部分，獲得撥款7600億盧比（約爲100億美元）。2022年1月，半導體制造支持計劃正式落地，涵蓋硅半導體工廠、顯示工廠、化合物半導體、硅光子學、傳感器工廠、半導體封裝和設計的公司。

不過，該計劃在發佈後反響平平，只有五份申請進入評估階段。鑑於此，印度政府在諮詢多家半導體企業和專家後，對原始計劃進行了修訂。2023年6月1日，印度政府正式公佈了修訂版的印度半導體計劃。修訂版的印度半導體計劃目標是發展印度的半導體和顯示器製造生態系統，併爲項目成本提供最高50%的財政支持。

另外，依據《公共採購（印度製造優先）令》，政府的電子產品採購也能使一些公司獲利。印度政府認爲，在當前的周邊和國際局勢中，研發出"來源可信"的半導體和顯示器對於關鍵的信息基礎設施的安全至關重要。

在此背景下，“印度半導體計劃”預計將推動創新和產能發展，增加製造業在整體經濟中的比重，創造高科技就業機會，使印度融進全球半導體價值鏈中，最終讓它成爲全球高科技生產的中心。那麼如今印度半導體進展如何？

去年春天，印度聯邦內閣批准了3個半導體制造廠項目。

首先是位於古吉拉特邦的晶圓廠。該工廠由塔塔電子與中國臺灣力積電攜手合作，投資額高達110億美元，並就技術轉讓達成最終協議。力積電將爲該晶圓廠提供從設計到施工的全方位支持，並授予廣泛的技術組合許可。待工廠建成後，產能將達到每月5萬片晶圓，主要生產PMIC、DDI、MCU等半導體產品，以滿足AI、汽車、計算、存儲、無線通信等市場日益增長的需求。

其次是位於阿薩姆邦的半導體封裝測試工廠，投資額爲32.6億美元。該工廠規劃產能爲每天4800萬片，主要服務於汽車、電動汽車、消費電子、電信、移動電話等細分市場。預計2025年投入運營後，將極大地滿足汽車和移動設備等行業對半導體封裝測試的需求。此外，該工廠還將專注於先進的半導體封裝技術研發，包括印度自主開發的引線鍵合、倒裝芯片和集成系統級封裝（I-SIP）技術。

最後是位於古吉拉特邦的另一封裝測試廠。其由日本微控制器巨頭瑞薩電子、泰國芯片封裝公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions共同投資9.15億美元組建合資企業建設。該工廠將提供從QFN和QFP等傳統封裝到FCBGA和FC CSP等先進封裝的全系列服務，進一步完善印度半導體產業的後端封裝測試環節。

據印度政府樂觀估計，這3個新工廠不僅將帶來2萬個高科技崗位，還能額外創造6萬個工作崗位，對印度的就業市場和經濟發展將產生積極的推動作用。

除了本土製造商的積極參與，印度還成功引入了美國芯片公司美光。2023年6月，莫迪政府批准美光在古吉拉特邦薩南德設立半導體工廠，並與之簽署了諒解備忘錄。美光承諾投資8.25億美元建設封裝測試廠，專門用於測試DRAM和NAND產品。加上印度政府的補貼，美光的印度項目總投資額高達27.5億美元。

2024年9月2日，印度政府再度發力，批准在古吉拉特邦建立第5個半導體制造廠。該項目將獲得印度中央政府330億盧比（約28億元人民幣）的投資支持。官方消息人士透露，新工廠的生產能力將達到每天600萬片芯片，產品將廣泛應用於汽車、電動汽車、消費電子、電信和手機等多個行業。

此外，美國與印度的合作更進一步，雙方將攜手共建一個半導體工廠。值得注意的是，這是美國軍方首次將此類工廠設立在印度，該工廠也將成爲印度首個專注于軍事領域半導體設備需求的工廠，這無疑爲印度半導體產業的發展增添了新的戰略意義。

作爲半導體供應鏈的重要一環，爲臺積電、三星電子、SK海力士公司和英特爾公司提供設備的東京電子也宣佈，計劃在印度招聘和培訓當地工程師，爲印度公司塔塔電子提供技術服務。同時，泛林集團在2023年6月宣佈通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D提供虛擬納米制造環境，助力培訓印度的下一代半導體工程師。應用材料公司也於同年6月宣佈，計劃在4年內投資4億美元在印度建立協作工程中心，專注於半導體制造設備技術的開發與商業化，預計在運營的前五年，該中心將支持超過20億美元的計劃投資。這些國際企業的紛紛入局，似乎預示着印度半導體產業即將迎來蓬勃發展的黃金時期。

“造芯”雄心遭重創

然而，現實卻給印度的半導體扶持計劃潑了一盆冷水。

印度半導體產業正面臨着項目接連擱淺的困境。短短兩年間，多個芯片項目紛紛折戟，印度的“芯片夢”正經歷着嚴酷的現實考驗。

2023年，印度礦業巨頭韋丹塔拉攜手富士康，計劃在莫迪老家古吉拉特邦投資195億美元建設芯片廠。這一鉅額投資計劃曾備受矚目，但項目啓動後便卡在了審批環節，至今進展緩慢。

今年年初，阿達尼集團和以色列Tower半導體的百億美刀項目也突然宣告停止。該項目原計劃每月生產8萬片晶圓，預計可解決5000人就業，如此規模的項目夭折，對印度半導體產業的打擊不言而喻。

近期，印度打造本土芯片製造業的計劃再遭挫折，又有兩個半導體制造項目宣佈放棄。其中，Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目宣告流產。Zoho前執行長、現任首席科學家Sridar Vembu近日表示，公司與董事會認爲尚未做好投入芯片製造的準備，在對技術路線沒有十足把握之前，決定放棄這一計劃。他強調：“我們希望在利用納稅人的錢之前，能對技術路線有十足把握。然而我們對技術還沒有足夠信心，因此董事會決定暫時擱置這個想法，直到找到更合適的技術路徑。”

此外，印度大型工業集團Adani也暫停了與高塔半導體投資100億美元在印度建設晶圓廠的計劃。該項目原本規劃分兩個階段進行，每個階段創建一個模塊，製造能力爲每月40000片晶圓，第一階段計劃投資70億美元，第二階段計劃投資30億美元。Adani認爲該項目在商業上不具可行性，最終選擇退出。消息人士透露，Adani對高塔半導體願意投入的財務資源感到不滿，且對印度市場的潛在需求存在疑慮。

值得注意的是，印度半導體產業還面臨着一個嚴峻的問題——勞資矛盾。韓國三星電子在印工廠此前陷入了大規模罷工的困境。工人們連續數週聚集在工廠周圍，提出了一系列訴求，包括要求韓國三星印度子公司在3年內將該廠員工平均月薪上調一倍；將每週工作時間降至35小時；員工身故時，爲保障遺屬生計，允許家屬頂職；以及向職工子女提供私立學校學費補貼。三星電子雖表示一定程度的漲薪要求可以理解，但對於短時間內將工資翻倍的訴求明確表示無法接受。這一事件不僅給三星電子在印工廠的正常運營帶來了巨大沖擊，也引發了外界對印度製造業營商環境的擔憂。分析師普遍認爲，這是對印度的一次重大考驗。印度媒體也開始警覺，擔憂此類事件會“毀了印度製造”，並呼籲印度需要建立一個完善的制度框架，以保障製造業免受類似罷工事件的干擾。

印度“造芯”缺了什麼？

從產業生態來看，全球半導體設備市場被ASML、應用材料、東京電子這三家巨頭牢牢把持。這些巨頭在設備供應上更傾向於臺積電、三星等行業領軍企業，印度想要從他們手中獲取最新設備並非易事。在芯片製造的上游原料方面，印度高度依賴外國進口，這無疑將推高製造成本。儘管印度的化工與氣體生產商已能生產半導體制造所需的多種化學品，但該國缺乏將純度提純至半導體級的精煉能力，只能依賴海外採購，這使得生產成本大幅增加。此外，印度本土芯片設計公司數量稀少，難以支撐起完整的產業鏈。而這也意味着，印度發展芯片製造業缺乏成本效益。

在市場端，印度目前主要扮演着“組裝車間”的角色，電子製造業規模僅1000億美元出頭，與中國相比差距巨大。本土企業生產的芯片應用場景有限，主要用於手機、家電配套，市場拓展空間狹窄。一旦建成世界級晶圓廠，芯片的銷售將成爲一大難題，極有可能面臨產品積壓的困境。特朗普發動的關稅戰雖在一定程度上可能使印度芯片製造商相較於中國同行具有一定優勢，但同時也可能引發全球經濟放緩，導致外國科技公司在投資決策上更加謹慎。雖然特朗普政府更希望美國人購買印度芯片而非中國芯片，但其真正目的是推動更多微處理器在美國本土生產。

再者，印度工人普遍缺乏半導體制造經驗，培養一名熟練技工往往需要三到五年的時間，這在一定程度上也制約了印度半導體產業的快速發展。此外，印度已有大約12.5萬名印度人從事半導體設計，大多數爲國際大型芯片公司工作，在班加羅爾等城市從事部分研發工作。這些人員佔據了全球芯片設計師的約五分之一——但他們中很少有人爲本土公司效力。政府扶持本地創業者的計劃也遠未達到預期效果。要釋放這些人才的潛力，也許比斥資打造巨型晶圓廠來得更快、更有效。

綜上所述，印度在半導體產業發展道路上正面臨着諸多挑戰，若想實現“造芯”雄心，還需在政策制定、產業生態培育、技術研發以及人才培養等方面進行全方位的改革與提升。或許，印度應重新審視自身發展戰略，聚焦於芯片封裝和測試等領域，而非一味強求在芯片製造產業上取得突破，通過差異化發展路徑，逐步提升其在全球半導體產業鏈中的地位。