研調：全球第2季晶圓代工2.0市場 臺積電市佔增至38%創高

臺積電高雄廠。記者劉學聖／攝影

研究機構數據顯示，全球半導體晶圓代工 2.0（ Foundry 2.0）市場 2025 年第2季營收年增19%，先進製程與先進封裝爲主要驅動力，其中臺積電（2330）市佔率由 2024 年第2季的 31% 提升至 2025 年第2季的 38%，創高，主要來自 3nm 放量及 CoWoS 擴產。

Counterpoint Research出具最新報告，指出2025年第2季全球半導體 Foundry 2.0 市場營收年增 19%，受惠於 AI 帶動的先進製程與先進封裝強勁需求。Counterpoint Research預期此動能將延續，2025 年第3季營收有望再成長中個位數百分比。

該機構分析，OSAT（半導體封測）產業營收年增率由 5% 加速至 11%；其中日月光（3711）貢獻最大，京元電（2449）受惠於 AI GPU需求，年增超過 30%，表現最爲亮眼。

該機構分析，先進封裝將成爲 OSAT 廠商的重要成長動能，AI GPU 與 AI ASIC 預期將於 2025/2026 年扮演關鍵推手。非記憶體IDM重回正成長，但車用市場訂單在上半年仍未明顯回溫，預期下半年將迎來複蘇。

Counterpoint Research資深分析師 William Li 評論指出：「隨着先進封裝技術的重要性日益提升，預期晶片廠商將更依賴先進封裝來提升晶片效能。憑藉臺積電的技術實力與穩固的客戶關係，其不僅將持續領先先進製程，也將在先進封裝領域保持領先地位。」

Counterpoint Research資深分析師 Jake Lai 表示：「傳統消費電子旺季、AI 應用與訂單加速，以及大陸現行補貼政策，將成爲第3季主要成長驅動力。」預期 2025 年第3季先進製程的稼動率及純晶圓代工廠的晶圓出貨量將持續增加。

該機構提及，Foundry 2.0 定義：傳統晶圓代工（Foundry 1.0）僅聚焦於晶片製造，已不足以體現由 AI 趨勢與系統層級最佳化驅動的產業動態。企業正從單純製造鏈的一環，轉型爲技術整合平臺，以展現更緊密的垂直整合、更快速的創新與更深度的價值創造。因此，Foundry 2.0 的定義涵蓋純晶圓代工、非記憶體 IDM、OSAT 與光罩製造廠商，而非僅限於 Foundry 1.0 的純晶圓代工廠。