《科技》調研：Q2晶圓代工營收季增14.6%創新高 臺積電市佔達70%

根據調查，第三季晶圓代工主要成長動能將來自於新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持。因此，TrendForce預期產業整體產能利用率，將較前一季提升，助益營收持續季增。

第二季前十大晶圓代工業者個別營收表現中，最值得我國關注的是臺積電(2330)。調查顯示，臺積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格(ASP)皆成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市佔率一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。

排名第二爲三星（Samsung Foundry）。因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓爲主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，市佔率爲7.3%居次。

調查顯示，中芯國際（SMIC）第二季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。不過，它在第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，已導致第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。同時，第二季市佔率受對手侵蝕，微幅減至5.1%，排名維持第三。

第四名聯電(2303)（UMC）。調查指出，聯電得益於晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達19億美元，市佔4.4%。格羅方德（GlobalFoundries）則因客戶於第二季啓動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市佔排名第五。

第六名是華虹集團（HuaHong Group）。受中國消費補貼、IC國產替代等趨勢，HuaHong Group旗下HHGrace第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5%至10.6億美元，市佔約2.5%，維持第六名。

Vanguard第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。Tower維持市佔第八名，其第二季產能利用率因客戶重啓下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%，爲3.7億美元。

第九名Nexchip則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第二季營收爲3.6億美元，季增近3%，市佔率0.8%。

力積電(6770)（PSMC）第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市佔0.8%爲第十名。