集邦：臺積電第2季晶圓代工市佔率衝新高70.2%

市調機構集邦科技統計，第2季全球前10大晶圓代工廠營收逾417億美元，創下歷史新高，季增14.6%。其中，臺積電市佔率突破7成關卡，達到70.2%，創下新高，穩居龍頭地位。

集邦科技發佈晶圓代工業調查報告，表示在中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆記型電腦、個人電腦、伺服器新品帶動，第2季晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升前10大晶圓代工廠營收至417億美元以上。

集邦科技指出，隨着主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆記型電腦、個人電腦、人工智慧繪圖處理器新平臺開始放量出貨，臺積電第2季晶圓出貨價量齊揚，營收季增18.5%，達302.4億美元，市佔率更一舉創下70.2%的紀錄。

三星（Samsung）因智慧手機和遊戲機廠任天堂（Nintendo）的Switch 2等新品進入備貨週期，帶動高價製程晶圓產線的產能利用率微幅提升，集邦科技估計，三星第2季晶圓代工部分營收近31.6億美元，季增9.2%，市佔率約7.3%，居晶圓代工第2大廠。

集邦科技表示，中芯國際受惠美國關稅和中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨增加，不過，先進製程出貨延遲，平均銷售價格下滑，影響第2季營收季減1.7%，略降至22.1億美元，市佔率微幅降至5.1%，維持第3大晶圓代工廠。

展望未來，集邦科技指出，受惠新品季節性拉貨，先進製程高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期第3季晶圓代工業產能利用率將較第2季提升，營收也將持續增長。