興森科技：公司目前已具備20層及以下產品的量產能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，請問貴公司ABF載板技術最多可以達到多少層了，目前量產最多可以多少層，謝謝。

興森科技（002436.SZ）4月30日在投資者互動平臺表示，公司目前已具備20層及以下產品的量產能力，20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。

(記者 王瀚黎)

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