深南電路：公司FC-BGA封裝基板現已具備20層及以下產品批量生產能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否具有20層（不含）以上FC-BGA封裝基板的生產能力？公司是否在更高層基板封裝上投入研發？

深南電路（002916.SZ）5月9日在投資者互動平臺表示，公司 FC-BGA 封裝基板現已具備 20 層及以下產品批量生產能力，20 層以上產品的技術研發及打樣工作按期推進中。

（記者 王可然）

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