興森科技：在AI服務器和光模塊方向使用的高階HDI和高頻高速PCB目前具備18層以上多層板技術能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，是否可以詳細介紹一下咱們公司和旗下子公司在AI服務器和光模塊方向使用的高階HDI和高頻高速PCB板具體能做到多少層？

興森科技（002436.SZ）6月25日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，您好！公司在AI服務器和光模塊方向使用的高階HDI和高頻高速PCB目前具備18層以上多層板技術能力。感謝您的關注。

（記者 王可然）

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