《興櫃股》微程式中籤率0.46％ 7月29日掛牌上市

微程式長期深耕AIoT技術，具備完整的軟硬體開發與系統整合能力，是國內少數能跨足多元產業的資通訊整合服務商，於2005年投入發展電子支付技術應用，目前已廣泛應用於全臺YouBike、計程車與全臺中小型停車場，爲公司帶來穩定且持續成長的營收表現。自2018年起，微程式積極佈局半導體感測控制領域，自行開發感測模組與智慧監控系統，協助客戶導入智慧製程與預測性維護，有效提升生產效率。2023年，公司加入由晶圓傳載設備大廠家登主導成立的「半導體在地供應鏈聯盟」，與迅得、科嶠、意德士、濾能、聖凰、奇鼎等業者共同設立德鑫半導體控股公司，整合集結本土研發能量，推動半導體設備國產化。

在德鑫聯盟合作下，微程式參與多項關鍵製程設備的感測控制技術研發，目前與家登聯合推出的「無線光罩檢測儀」，採用石英玻璃材質，模擬光罩於DUV或E-Beam Writer等真空設備中的運作環境，可即時偵測振動與溫度變化，提升傳輸穩定性與曝光成功率，適用於各型曝光與檢測設備。

另一項重點產品「質量流量控制器（MFC）」則採用MEMS微機電感測技術，具備高速反應與高靈敏度，能精準偵測微小氣體流量變化，並已整合至光罩儲存系統（Stoker），可同步監控溫溼度條件，強化製程品質控管。該產品可支援5L至200L等多種流量規格，預計於2025年底量產，將成爲未來營收成長動能。此外，微程式針對半導體產線開發「低頻RFID解決方案」，具備長距離、高識別率與高環境適應性，並已導入迅得機械的軌道式無人搬運車（RGV）與Stoker自動搬運系統，提升物料追蹤與搬運效率，助力智慧製造升級。

爲持續壯大本土供應鏈，德鑫半導體於2025年3月成立第二家控股公司「德鑫貳」，由微程式董事長吳騰彥擔任董事長，並結盟維田、印能、邑升、新應材、聯策、友威、康淳、圓達、耐特、頌勝等十家廠商，共組「半導體大艦隊」，進一步整合研發與製造資源，強化全球先進製程競爭力：，也是微程式未來營運成長的重要引擎。