芯原推出車規級智慧駕駛SoC設計平臺

人民財訊4月29日電，芯原股份近日宣佈其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片 (SoC) 設計平臺已完成驗證，並在客戶項目上成功實施。基於芯原的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 業務模式，該平臺可爲自動駕駛、智能駕駛輔助系統 (ADAS) 等高性能計算需求提供技術支持。