芯擎科技完成超10億元B輪融資

8月19日，芯擎科技宣佈完成規模超10億元人民幣的B輪融資。據悉，公司的B輪整體融資由中國國有企業結構調整基金二期領投，多地國資產業基金跟投，並獲得湖北、山東兩省AIC首單以及央企險資太平金控的戰略投資，躋身國家科技金融改革試點的標杆受益企業行列。

芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱表示：“新一輪融資的順利完成，體現了投資人對芯擎技術實力和發展前景的高度認可，更爲公司的長遠規劃注入了新的活力。未來，芯擎將繼續保持技術創新和市場拓展的雙重優勢，不斷推動中國汽車智能化的升級和發展。”

官網顯示，芯擎科技在2018年成立於武漢，專注於設計、開發並銷售先進的汽車電子芯片；公司在武漢、北京、上海、深圳、瀋陽和重慶設有研發和銷售分支機構。

依託“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列高階輔助駕駛芯片以及AI加速芯片，芯擎科技可以爲生態夥伴打造衆多個性化解決方案，並對其開放全場景生態平臺，分別從芯片基礎能力，操作系統、系統軟件、中間件、算法算子庫、AI工具鏈、生態方案等多方面賦能，提供一站式算法開發和端到端的大模型部署。

蓋世汽車數據顯示，芯擎科技在2024年已經成爲國產智能座艙芯片市佔率第一的公司。此外，芯擎科技也是國內爲數不多可同時覆蓋智能座艙到智能輔助駕駛關鍵SoC的供應商。

從產品發展歷程來看，2021年，芯擎科技推出國內首款7納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”，目前，該芯片已在國內外數十款主力車型裡應用或定點，包括一汽紅旗天工系列、吉利領克系列、銀河系列、德國大衆在歐洲和美洲的海外車型，以及其他知名車廠即將推出的主力車型。

2024年，公司推出全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號”，直接對標國際先進主流產品，並在CPU性能、AI算力、ISP處理能力、NPU等關鍵指標上實現全面提升。在不久前結束的2025香港車博會上，芯擎科技表示正在研發新一代座艙芯片“龍鷹二號Ultra”和“龍鷹二號Lite”。

展望行業趨勢，羣智諮詢認爲，隨着政策法規陸續落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進着L3級智能駕駛正逐步走向量產落地。根據該機構今年發佈的研報，2024年全球智能駕駛SoC市場規模約50億美元，同比增長高達62%。據其預測數據，2025年全球智能駕駛SoC市場規模有望達到76億美元，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統計)佔比將首次突破25%。

在智能座艙領域，據Strategy Analytics最新研究，全球智能座艙市場規模當前已突破420億美元，預計到2030年將達980億美元，年複合增長率爲13.2%。業內認爲，這一數據背後，是汽車產品形態從傳統交通工具向移動智能終端的顛覆性變革——智能座艙作爲汽車智能化的交互中樞與體驗終端，不僅承載着L3級以上自動駕駛時代人車關係重構的歷史使命，更成爲車企構建差異化競爭優勢的戰略要地。