電子材料公司玟昕科技完成近億元B+輪融資

近日，上海玟昕科技有限公司（以下簡稱“玟昕科技”）宣佈完成近億元人民幣B+輪融資，本輪投資由方廣資本領投，聚和材料、雲九資本、KIP資本跟投。融資將主要用於新產品線拓展、團隊擴充和海外研發中心建設。創立於2019年的玟昕科技是一家先進的材料平臺性公司，專注於光、熱固化功能材料及電子級溼化學品的研發、生產和銷售。目前，公司已建成上海與衢州兩大生產基地，上海二期工廠建成後面向顯示與半導體領域的產品年產能將達8000噸。