信驊超旺 二度上修第4季展望 AI 市況比預期更強

信驊董事長林鴻明。記者李孟珊／攝影

股王信驊（5274）董事長林鴻明昨（24）日表示，受惠供應鏈轉順，現階段出貨優於預期，二度上修本季營運展望，預料將攀上2025全年高峰，且訂單能見度直達明年第2季，看好2026年業績持續向上。

信驊是全球最大遠端伺服器管理晶片（BMC）製造商，產品廣泛用於AI伺服器與一般伺服器。信驊昨天參加櫃買中心舉行的業績發表會，林鴻明釋出以上訊息。隨着信驊二度上修本季展望，意味AI市況比外界預期更強。

信驊10月首度上修本季展望，當時將單季營收目標由原預期17.5億元至18.5億元，調高爲20億元至21億元。林鴻明昨天二度上調本季展望，強調在主要載板供應商大力支援下，出貨比預期好，毛利率同步向上，全年營運逐季成長，惟並未透露本季二度上調後營收目標。

展望2026年，由於訂單能見度已看到第2季，下半年又有通用伺服器與AI伺服器新平臺上市，預計整體需求維持強勁，法人推測，信驊明年首季營收約26億元至27億元，續寫新猷，毛利率落在66.5%至67.5%，維持高檔水準。

法人關注信驊新一代BMC晶片「AST2700」進度，林鴻明透露，「AST2700」已於今年送樣，明年首季量產，由於採用DDR5，效能優於前一代「AST2600」，並獲得多家伺服器客戶積極驗證，評估2026年營收比重可達10%至15%，成爲信驊跨入新平臺循環的重要動能。

同時，隨着資安規範日趨嚴格，BMC平臺更新週期已由過去三年縮短至一年半，帶來更頻繁的換機需求，信驊同步大幅上調BMC潛在市場規模（TAM），估計2030年將達4,650萬顆。

林鴻明強調，不論是AI伺服器或一般伺服器，2026年均預期能維持雙位數成長，特別是AI推論逐漸走向「CPU化」，許多推論工作負載不需GPU或ASIC即可執行，提升一般伺服器採購量，而一般伺服器的資本效益較高，等於使用相同預算能購買更多臺伺服器，帶來更多BMC需求，爲信驊提供長期動能。

信驊昨天盤中一度攻上6,600元，蓄勢挑戰歷史天價6,690元，終場收6,405元，上漲330元、漲幅5.43%。

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