芯恩申請LCOS面板及其形成方法專利，有助於提高反射率

金融界2025年6月27日消息，國家知識產權局信息顯示，芯恩（青島）集成電路有限公司申請一項名爲“LCOS面板及其形成方法”的專利，公開號CN120215171A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明涉及一種LCOS面板及其形成方法。所述LCOS面板和LCOS面板的形成方法中，在CMOS電路基板上形成的與多個像素區分別連接的多個像素電極中，連接相鄰兩個像素區的兩個像素電極位於CMOS電路基板上的不同高度且具有橫向偏移距離，所述兩個像素電極之間的橫向間距可以設置得較小，從而可以降低各像素電極之間的橫向隔離區域在整個設置像素電極的區域的面積佔比，相應地可形成反射的像素電極的面積佔比較大，有助於提高反射率，同時便於在確保像素電極之間的電學隔離的同時實現像素微縮，並且，所述兩個像素電極相鄰的側壁相互平行，使得二者斜向上儘可能遠，有助於降低二者之間發生擊穿的可能性。

天眼查資料顯示，芯恩（青島）集成電路有限公司，成立於2018年，位於青島市，是一家以從事其他製造業爲主的企業。企業註冊資本1006720.789212萬人民幣。通過天眼查大數據分析，芯恩（青島）集成電路有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目171次，財產線索方面有商標信息15條，專利信息712條，此外企業還擁有行政許可55個。

本文源自：金融界

作者：情報員