消息稱亞馬遜 AWS 新 AI 芯片 Trainium3 搭載 144GB HBM3E 內存

IT之家 6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報道和野村證券的預測，亞馬遜 AWS 去年底公佈的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預計搭載總計 144GB 的 HBM3E 內存。

Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 製程芯片產品，相較現有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基於 Trainium3 的 UltraServer 性能可達 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亞馬遜當時表示第一批基於 Trainium3 的實例將於 2025 年底推出。

消息顯示 Trainium3 將配備 4 個 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內存規模達到 144GB。

隨着 AI ASIC 出貨規模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場的需方中佔據更爲重要的位置。