小摩點讚臺灣先進封裝設備業 這檔最看好

弘塑科技。圖／竹市府提供

摩根大通（小摩）在最新釋出的「臺灣先進封裝設備產業」報告中指出，由於AI需求帶動產能規劃與先進封裝技術演進，加上臺灣設備廠商持續扮演關鍵技術推動者與受惠者角色，因此對未來三年的產業看法正向樂觀。

小摩首次將臺灣先進封裝設備產業納入研究範圍，即給予正向觀點。臺廠中，給予弘塑（3131）「優於大盤」評級，目標價2,100元；辛耘（3583）及萬潤（6187）則均爲「中立」，目標價各爲430元及425元，三檔個股均將在有利的產業發展情勢下受惠。

小摩科技產業分析師黃浩洋指出，從產業動能角度觀察，隨着CoWoS擴產可能在2026年見頂，預期成長主軸將在2026年轉移至WMCM（晶圓級多晶片模組），2027年則進一步過渡至CPO（共同封裝光學）。

最終在2028年後進入CoPoS（Chip-on-Polymer Substrate），有望成爲CoWoS的長期接班技術。這一長期從CoWoS向CoPoS的技術轉換，將驅動整體產業的獲利增長，平均銷售售價（ASP）有望大增50-100%，市佔率將進一步提升。

儘管在有利的發展局勢下，預期臺系相關廠商如弘塑、辛紜、萬潤等均可受惠，不過考量先進封裝擴產時程與各公司的產品組合差異，黃浩洋更偏好弘塑，因其獲利成長速度較快，估計2025-2027年營業利益年複合成長率爲28%。

此外，弘塑與辛紜雖然同爲溼製程設備供應商，均能受惠2026年WMCM的擴產效應，不過由於弘塑自有設備營收佔比達60%，高於辛紜的30%以上，使得弘塑的營業利益明顯高於辛紜的17%。

辛紜的代理業務佔營收比重約55%，黃浩洋預期2026年將不會成長，但其紅外線檢測設備則具上行潛力；萬潤受惠於2027年起的CPO發展趨勢，屬於較長期的佈局標的，而CPO市場的情緒，則將成爲股價表現的關鍵變數。