小米，有“芯”了

21世紀經濟報道記者雷晨 北京報道

5月22日晚，小米發佈全新手機SoC 芯片“玄戒 O1”。同時，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手錶S4均搭載玄戒芯片。

當雷軍站在發佈會聚光燈下，身後大屏幕亮起“300萬”的安兔兔跑分數字時，現場掌聲雷動。這一刻，小米自研的玄戒O1芯片以3nm工藝、超300萬分的性能成績，正式向全球頂級芯片陣營發起衝鋒。

雷軍高調宣佈：“小米的芯片，要對標蘋果。”這不僅是中國半導體行業的一次突破，更意味着手機芯片市場長期由蘋果、高通、聯發科壟斷的格局或將迎來新變量。

然而，光環之下，質疑與挑戰接踵而至——外掛基帶是否“套殼”？臺積電代工能否保障供應鏈安全？商業化落地如何跨越“千萬臺生死線”？面對爭議，雷軍的迴應擲地有聲：“後來者總有機會。”但這條“對標蘋果”的芯片之路，小米能走多遠？

芯片對標蘋果

據雷軍介紹，玄戒O1旗艦處理器由小米自主研發設計，小米15SPro首發搭載。玄戒O1旗艦處理器採用第二代3nm先進工藝製程，190億晶體管，芯片面積僅109mm²。

他還公佈了小米玄戒O1芯片安兔兔跑分結果，測評跑分超300萬分，並表示，小米的芯片要對標蘋果。

雷軍稱，玄戒O1目標爲“第一梯隊旗艦體驗”，該芯片已經開始大規模量產。

此外，雷軍透露，小米計劃未來十年至少投資500億元持續研發。

當日早些時候，雷軍微博發文稱，“我們這次發佈大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很‘容易’。只是因爲我們一直沒有對外講過，大家不瞭解。 我們默默幹了四年多，花了135億元，等到 O1量產後才披露的。其實，這個過程還是非常艱難……”

雷軍曾回顧小米造芯歷程時表示，小米玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，比此前業界猜測的7nm、4nm先進了一大截。

記者從小米內部人士處獲悉，小米芯片團隊隸屬於小米手機業務部旗下新業務部門。

據雷軍介紹，小米自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折後，轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發。2021年，小米重啓芯片業務以來，累計研發投入超135億元，團隊規模達2500人，預計2025年研發投入超60億元。

據央視新聞報道，玄戒O1是中國大陸地區3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成爲繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。

天風證券研報指出，小米旗艦SOC芯片手機發布是一次用戶破圈，而對芯片、AI、OS等底層技術的長期耐心投入，使得小米作爲科技消費品公司逐步擁有一定護城河，在手機市場競爭中，自研芯片帶來的體驗優勢和規模效應使得小米具備高端化的基礎要素，預計自研芯片或有望提升小米高端手機的綜合體驗。

雷軍無懼爭議

玄戒O1的誕生，也伴隨着些許爭議。

有觀點質疑其“套殼聯發科基帶”，但有市場分析指出，外掛基帶方案反而使小米規避了5G專利交叉授權的複雜局面，並降低了研發風險。

此外，儘管玄戒O1性能逼近行業頂端，但其3nm製程仍依賴臺積電代工。在美對華半導體出口管制加劇的背景下，有觀點認爲，其供應鏈安全仍是隱憂。

對於當前小米麪臨的爭議，雷軍說，“作爲後來者，一開始肯定不完美，總會被嘲笑、懷疑，但我相信，這個世界終究不會是強者恆強，後來者總有機會的。”

他表示，玄戒O1只是一個開始，我們做好了準備，無論前方有多少困難，小米都絕不放棄。

在雷軍看來，玄戒O1當前面臨的挑戰之一在於商業化落地。

他在發佈會上坦言，大芯片生命週期僅一年，若裝機量不足，再好的技術也難逃虧損。

“這就要求大芯片必須在一兩年時間裡賣到上千萬臺，只有到這個規模，才能生存下去。”雷軍提到，過去十幾年裡，在大芯片領域可能死掉了上百家公司，今天能做先進製程SoC的，全球只有三家，對小米這樣的後來者來說，這件事難於登天。

他舉例道，像玄戒O1採用的3納米制程工藝的芯片，每一代大約投資10億美元左右，如果只賣100萬臺的話，僅研發成本就超過了1000美元。

談及小米芯片的商業邏輯，天風證券研報稱，小米在芯片業務的經營邏輯或與汽車業務類似，即提供充足的資金和人才在更長的投資週期中持續迭代出首款產品，確保其性價比和性能不落後主流旗艦產品，最終首款產品銷售成功攤平研發費用後有望進入正向的循環迭代週期。