雷軍造“芯” 小米是誰
5月22日晚，小米集團（01910，以下簡稱“小米”）15週年戰略新品發佈會，小米創始人雷軍正式發佈了自研的3nm手機Soc（系統級芯片）玄戒O1及用於小米Watch S4 eSIM的玄戒T1。
作爲小米“硬核科技賽道”的重大突破，玄戒是小米首款自研手機芯片澎湃S1發佈後的最新里程碑，也是小米2023年10月“人車家全生態”戰略升級後的“新起點”。
一波三折
2017年2月，小米發佈澎湃S1，成爲繼蘋果（APPL）、三星（SSNGY）、華爲後全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。澎湃S1爲8核64位芯片，採用28nm工藝，最高主頻2.2GHz，採用大小核架構，GPU爲Mali-T860，由小米5C搭載使用。
不同的是，澎湃S1面世時，業界主流已進入16納米及以下工藝。S1作爲小米造“芯”的“來時路”，對小米雖有其重大價值，卻也同時凸顯了彼時小米造“芯”的經驗不足。而苦於S2的遲遲無法突破，小米一度不得不控制節奏、採取“曲徑通幽”的“小芯片”路線。
雷軍5月19日發佈的微博顯示，玄戒之前，小米推出的“小芯片”包括快充芯片（P1）、電池管理芯片（G1）、影像芯片（C1,）、天線增強芯片等，“在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力”。
2021年初，小米下定決心造車的同時，重啓Soc“大芯片”自研。以S1爲“鑑戒”，玄戒立項之初，即瞄準了第二代芯片“最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效”。
面壁十年圖破壁。自2014年9月澎湃項目立項，到2025年5月玄戒O1和T1正式發售，雷軍久久爲功，僅玄戒截至4月底的累計研發投入已逾135億元，研發團隊超2500人，預計2025年研發投入將超過60億元，研發投入和團隊規模排在國內半導體設計領域“行業前三”。
《財中社》梳理公開資料發現，根據研發難度的不同，小米造“芯”的投入規模也呈“個十百千”億元規模的逐級遞增。
2021年3月，小米MIX FOLD首發自研影像芯片澎湃C1。作爲小米涉足自研芯片推出的第二款產品，澎湃C1研發持續了兩年，資金投入近1.4億元。同年12月，小米12系列採用了小米自研澎湃P1充電管理芯片，該芯片研發歷經18個月，四大研發中心合作，耗資過億元。
小米自研的第四款芯片澎湃G1發佈於2022年7月，首發用於小米12S Ultra。與前三款產品分別着眼於整機性能、影像、充電管理的開拓性不同，澎湃G1是與澎湃P1聯手，組成“小米澎湃電池管理系統”，延長電池壽命的同時大幅提升充電效率。
2023年4月發佈的小米13 Ultra，沿用了小米12S Ultra策略，由小米澎湃P2充電芯片與G1聯合。
早在S1發佈會上，雷軍曾手持芯片表示，手中小小的芯片一片價值10億元，做芯片九死一生，但小米會死磕絕不動搖，“芯片是手機科技的制高點，如果世界前三大的（手機）公司都掌握了手機芯片的核心技術，小米想問鼎手機這個市場，就一定要在覈心技術上，做長線的、長期的投入。小米要成爲一家偉大的科技公司，必須要掌握核心技術，夢想還是要有，萬一實現了呢。”
最終，雷軍和小米用2500人團隊、135億元投入、3年多的時間投入，實現了玄戒芯片的突破夢想。而對於未來，雷軍公佈的計劃是“下個五年，在覈心技術的研發上，小米決定再投入2000億元”。
值得一提的是，不僅是研發上篳路藍縷，玄戒的對外披露，同樣一波三折。
2024年10月20日，北京衛視晚間節目中，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國稱，小米成功流片國內首款3納米工藝手機系統級芯片。也即是說，從2021年初立項到2024年10月流片成功，玄戒已處於隨時可對外公開發布的備選表單中。
而基於小米SU7 2024年發佈後的良好勢頭，小米選擇將玄戒的正式發佈留到小米創業15週年的系列慶典中。
《財經》報道稱，玄戒原本計劃於4月和小米YU7同期發佈，但3月底小米SU7高速碰撞事故讓小米深陷危機，玄戒和YU7的發佈不得不順延。過去一個多月，也成了雷軍“創辦小米以來最艱難的時期”。
順勢而爲
“五年前，小米十週年的時候，我們用半年時間思考了一個非常簡單的問題：就是小米從哪裡來、將往哪裡去？就是這麼一個問題，我們開了很多很多次會，對這個問題的深入討論使我們系統的梳理了小米的戰略，重新梳理了我們的價值觀，明確了我們新十年的奮鬥目標，並且我們堅定地執行下去。”雷軍於5月22日晚上的發佈會坦陳心跡。
而作爲小米過去五年成績單的優秀“代表”，雷軍認爲有三：
首先是小米手機連續19個季度全球第三。第二，小米汽車、玄戒芯片、智能工廠全部完成從0到1的跨越。第三，“人車家全生態”的戰略正式閉環，小米成爲最完整生態的科技公司。
《財中社》梳理小米發展的關鍵里程碑注意到，雷軍和小米“順勢而爲”的能力經得住檢驗。
小米首次涉足家電領域始於2013年，首款產品爲小米智能電視，標誌着小米家電戰略的正式啓動。彼時，小米創立三年，正處於從初創企業向規模化擴張轉型的關鍵期，既受益於智能手機用戶達5億仍高速增長的移動互聯網爆發期，也需應對“飢餓營銷”模式爭議與行業競爭加劇的雙重挑戰。
爲此，小米一方面延續“爲發燒而生”理念，主打高性價比機型，通過799元紅米手機搶佔市場，並通過生態鏈拓展電視盒子等周邊產品；另方面，小米旗艦機型依賴高通芯片（如驍龍800系列）迭代，營銷策略逐漸從性能參數轉向用戶體驗，以圖擺脫硬件同質化問題。同時，公司也開始探索海外市場，爲後續全球化探路。
也是在這樣的大背景下，小米於2014年開啓了向芯片賽道的進軍和佈局。同年，小米還在2013年推出智能電視和智能路由器的基礎上，啓動“生態鏈計劃”，與美的集團（000333）達成戰略合作，通過資本和生態協同加速家電品牌滲透，並初步搭建起了涵納空氣淨化器、智能插座、智能燈泡等小家電的智能家居產品矩陣。
需要指出的是，小米官宣正式進軍智能電動汽車行業是2021年3月。但早在2013年，小米已開始在汽車領域佈局，並在2015年左右啓動國際專利綢繆。公開報道顯示，2021年3月前，雷軍多次闢謠小米造車，但內部有消息顯示，雷軍吸取早年卓越網“入場過早”的教訓，認爲造車需在行業成熟期介入，而彼時的新能源造車產業鏈尚未成熟。
2018年，小米智能家居生態正式從小家電延伸至空調、洗衣機等大家電品類，與傳統家電巨頭形成直接競爭。這期間，小米選擇初期以ODM代工模式爲主，逐步建立自主產品定義能力。也是這一年，小米成功在香港上市，小米周邊圍繞的生態鏈企業已逾200家。
2020年，小米創業十週年，經過多次深入研討後，“小米從哪裡來、將往哪裡去”的方向逐漸明晰。也是在彼時，雷軍對“人車家全生態”戰略的升級已瞭然於心。
2021年，小米空調業務進入爆發式增長。小米也正式確定重啓Soc芯片自研；雷軍經過75天+85場業內拜訪溝通、與200多位汽車行業資深人士深度交流等一系列準備後，官宣造車是自己“最後一次重大創業”，首期投入100億元，未來10年計劃投資100億美元。
這背後的另一背景是，2021年小米智能手機業務增速放緩，IoT生態鏈面臨巨頭競爭，資本市場估值停滯，亟需開拓新增長曲線。而2021年，電動汽車市場快速擴張，智能化趨勢與小米技術優勢契合，且新能源車市場格局初定，供應鏈趨於完善，符合雷軍“順勢而爲”的創業哲學。
結硬寨，打呆仗
不難發現，對外界而言，雷軍強大的“流量”光環，往往讓人以爲小米的成功是“踩中了風口”起飛。事實上，小米紮紮實實“結硬寨、打呆仗”的可持續投入，反而更容易被忽視。
2017年，一財採訪剛發佈了澎湃S1的雷軍，雷軍當時重點算的一筆賬就是，前期10億元投入的成本分攤。
“做芯片的十年時間，首先要有團隊，有這樣的技術，有這樣的能力積累，你才一步一步能去做。所以，我叫第一個重大的里程碑，是我們證明我們有這樣的團隊，我們證明有這樣的技術，我們能做出來。第一個叫證明。”雷軍說，“但是下一個臺階叫大規模，我們的規模已經很大了，我們還要探索有沒有能力做旗艦芯片，我們有沒有能力做到巨大的規模，比如上千萬只、上億片，這都是一個大的挑戰。”
彼時的雷軍清醒而剋制。
而在發佈玄戒又一次證明小米有能力做旗艦芯片之後，小米2025年芯片研發計劃投入60億元。簡單估算，這一預算較過去4年135億元投入，年同比增幅近100%。爲何在Soc重大突破之後，小米造芯的投入反而力度更大？小米甚至還和高通（QCOM）簽下了最新的15年戰略合作協議？
答案其實很簡單，基帶芯片比Soc芯片更難。
技術難度上看，手機Soc芯片封裝在內的CPU和GPU可以通過購買ARM的IP授權獲得，並以ARM爲基礎進行改造搭建。而基帶沒有“摸石頭過河”模式，完全需要自主設計。
而相較於技術壁壘更難的，還有專利壁壘和工程測試。
作爲全球基帶領域的芯片霸主，高通在基帶領域構築了十幾萬項專利壁壘，自主設計很容易就碰到高通的專利牆。而基帶芯片流片成功後，還需在全球180多家運營商網絡完成現網測試，“僅信號穩定性就涉及數千萬行代碼與十萬級測試場景，高度依賴調試經驗”。
換言之，小米造“芯”正進入更難的深水區。
“15年來，無論高峰低谷、無論順境逆境，小米始終堅持‘技術爲本、不斷向前’，這就是我們的成長之路。”雷軍說，“在下個五年，在覈心技術的研發上，小米決定再投入2000億元。我相信下個五年等小米20週年的時候，我們肯定會交出更亮麗的答卷。”