先進封裝新技術！崇越解決高階封裝翹曲難題 細節曝光

高階封裝容易發生翹曲問題，崇越將發表藍寶石單晶基板攻克。（圖／崇越科技提供）

隨AI單晶片達到物理效能極限，先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技將在此次半導體展期間進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。

崇越指出，在高階製程中，晶片（Die）、封裝基板、底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收縮與厚度不對稱，容易在反覆熱循環中導致應力累積。再加上晶圓在接合、壓模、熱壓合、回焊等製程環節，也可能引發形變與翹曲，此爲封裝產業極需優化的痛點。

崇越提出以高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」作爲解決方案。藍寶石材質兼具高剛性與耐磨特性，能有效抑制翹曲，並具備超過85％的紫外線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類解離方案，支援未來面板級封裝（Panel-level packaging，PLP）製程需求。

執行長陳德懿表示，相較於傳統玻璃載具，藍寶石高強度可有效解決高階封裝結構翹曲，協助客戶提升製程穩定性。

面對不同封裝需求，崇越指出，將提供從極致翹曲控制、高溫製程穩定的「藍寶石基板」，到具成本優勢的「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的「矽基板」，全面滿足客戶需求，隨着客戶加速海外擴廠，崇越憑藉完整的在地服務與國際供應鏈平臺，持續提供最適化材料，協助客戶維持在全球市場的競爭優勢。