先進封裝成臺積電「第二條護城河」 法人點名三檔相關供應鏈受惠

臺積電。路透

受AI、HPC（高階運算）等強勁需求驅動，全球先進封裝市場預計到2027年將達620億美元 ，其中主流的2.5D/3D先進封裝技術，年複合成長率（CAGR）更上看18% 。法人表示，2.5D/3D先進封裝已成爲臺積電（2330）的「第二條護城河」，相關供應鏈能見度已推進至2027年。報告持續看多弘塑（3131）、均華（6640）與印能，並均給予「買進」評等 。

隨着臺積電等領導廠商持續推進CoWoS技術，光罩尺寸的不斷放大已成趨勢 。臺積電現有CoWoS-L矽中介層可達3.3倍光罩尺寸，預計2026年將推展至5.5倍，2027年更將達到8倍以上 。

然而，當光罩面積越大或圖案越密集，曝光、蝕刻或沉積過程會產生局部膜厚差異與應力不均 。這種應力集中將導致晶圓局部翹曲，即俗稱的「洋芋片現象」。

晶圓翹曲會直接導致三大問題：光罩與晶圓貼合不良、對準精度下降，以及最終的封裝良率降低 。因此，法人認爲，「抑制晶圓翹曲」已成爲先進封裝光罩越大時，確保良率的關鍵 。