郭明錤：長興首度成爲臺積電先進封裝材料供應商

8月12日，跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發佈研報指出，長興擊敗日商Namics與Nagase（長瀨），首度成爲臺積電先進封裝材料供應商，預計在2026年量產。長興爲蘋果2026年新款iPhone與Mac處理器的先進封裝材料之獨家供應商（分別供應MUF與LMC），最快在2027-2028年成爲臺積電CoWoS LMC獨家或主要供應商。