萬潤、弘塑 高盛喊買進

高盛最新科技報告指出，人工智慧（AI）推動先進封裝需求，小型晶片（chiplet）設計需求上升，預期2025年底開始將擴展至非人工智慧（AI）領域，臺廠相關設備供應商營運有望吃補，因此首次給予萬潤（6187）、弘塑「買進」的評等，分別給予550元、2,000元目標價。

高盛認爲，因應臺積電推動在地化策略，加上相較前段製程市場規模較小，來自全球的競爭壓力較低。預期萬潤與弘塑2024年至2027年的年複合成長率（CAGR）將達19%與39.7%。

高盛進一步說明，其中主要驅動因素，小型晶片設計需求上升與AI應用向非AI領域擴展，推動先進封裝產能持續擴張；且隨着封裝技術進一步複雜化，單位設備價值提升；最後除臺積電外，更多封測廠積極擴充先進封裝產能，帶來額外機會。

高盛預期，臺積電先進封裝方面資本支出在2018年至2027年間年複合成長率爲19%，並將於2027年達到50億美元。自2015年起，臺積電每年約將10%的資本支出投入先進封裝領域，目前在臺灣已設有五座先進封裝廠，並規劃於嘉義與臺南建設兩座新廠，預計將於2025年下半年開始量產。

此外，高盛認爲，臺積電同時規劃在亞利桑那州興建兩座先進封裝廠，作爲其總額1,000億美元美國投資計劃的一部分。整體而言，隨着AI與非AI應用日益廣泛採用最新的先進封裝技術，對臺積電先進封裝產能的長期擴張趨勢保持樂觀看法。