TSIA今年首度上修 臺灣半導體產值 估逾6.3兆元

圖／美聯社

臺灣半導體協會預估數據

臺灣半導體協會（TSIA）15日發佈統計數據，首度上修2025年臺灣半導體產值估逾6.3兆元，年增19.1％，其中晶圓代工年成長幅度高達23.8％居冠。臺灣半導體協會今年2月引用工研院產科國際所最新數據，該機構預期，2025年臺灣半導體業產值可望達到約6.18兆元，將增加16.2％，而15日發佈最新數據引用工研院產科國際所分析，顯示上修年成長幅度至19.1％。

臺灣半導體產業受到全球科技需求強勁成長帶動，近幾年維持成長，其中，又以先進製程及先進封裝成長動能相對旺盛，TSIA 15日發佈統計數據顯示，TSIA首度上修今年臺灣半導體產值估逾6.3兆元，年增19.1％，其中晶圓代工成長年成長幅度高達23.8％居冠。半導體供應鏈業者認爲，晶圓代工產業的強勁成長，主要是受到臺積電帶動所致。

臺灣半導體協會今年2月引用工研院產科國際所最新數據，該機構預期，2025年臺灣半導體業產值可望達6.18兆元，將年成長16.2％，而15日發佈最新數據引用工研院產科國際所分析則顯示上修年成長幅度至19.1％。

今年2月時，臺灣半導體協會當時預估，今年IC製造業產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡，達4.08兆元，增加19.4％，持續爲臺灣半導體業產值成長的主要動能，IC製造業產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1％居冠。外界預期主要是晶圓代工龍頭臺積電先進製程客戶需求持續增強所帶動。

15日臺灣半導體協會公佈的最新預測數據顯示，展望今年產值分佈，IC製造業爲4.21兆元，較2024年成長23.1％，其中晶圓代工爲4.02兆元，較2024年成長23.8％，記憶體與其他製造爲1,920億元，較2024年成長9.3％；IC封裝業爲4,615億元，較2024年成長9.0％；IC測試業爲2,122億元，較2024年成長6.0％。預測是以新臺幣兌美元匯率以32.1計算。