工研院：臺半導體業去年產值首度突破5兆元 估今年逾6兆元

工研院產科國際所指出，2024年臺灣IC製造業的產值達3.42兆元，年增28.4％，爲臺灣半導體產業增長的主要驅動力，晶圓代工產值在臺積電的帶動下，預計達3.24兆億元，年增幅30.1％。此外，臺灣IC設計業2024年產值爲1.27兆元，年增16％，IC封裝業產值4233億元，年增7.7％，IC測試業產值2002億元，年增5％。

展望2025年，工研院產科國際所預計，臺灣半導體產業產值將進一步達到6.18兆元，年增16.2％。其中IC製造業的產值將突破 4兆元，達到4.08兆元，年增19.4％，繼續成爲臺灣半導體產業的主要增長動力。

在IC設計、IC封裝及IC測試領域，工研院預期2025年臺灣IC設計業產值約爲 1.42兆元，年增11.3％；IC 封裝業產值預計達 4608億元，年增8.9％；IC測試業產值將達2195億元，年增9.6％。

根據工研院產科國際所的預測，臺灣半導體產業的增長速度將優於全球同業。2024 年臺灣半導體業年增幅達22.4％，遠高於全球半導體業的19.1％。2025年，臺灣半導體業的年增幅仍預計保持在16.2％，高於全球半導體業11.2％ 的增長預期。