騰輝電路板國際展會將秀秘密武器 M9不含玻布材料吸睛

騰輝電子-KY董事長王有慈（中）、總經理鍾健人（右）、董事邱奕誠（左）。記者尹慧中／攝影

臺灣電路板國際展會TPCA show 2025倒數，銅箔基板CCL廠商騰輝電子-KY（6672）今日預告將於臺北南港展覽館TPCA 2025展會L203攤位出席參展，推出各種領域應用的產品。這次展會騰輝-KY提出了環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品，聚焦高速材料、環保散熱材料、功率半導體的封裝材料三大類材料搶市，其中更展出M9等級不含玻璃布材料應對LK2-Glass、Q-Glass供應短缺的方案。

騰輝並預告，並在TPCA論壇發表針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板（PWB）的新型材料解決方案講座包含介質損耗（Df）最優的PTFE材料；石英布增強的極低損耗碳氫材料；Ultra low CTE的高模量載板材料。

騰輝預告，騰輝說明，此次展出產品無滷無磷環保材料：應用於高性能、高安全、環保型電子電氣設備，不僅符合歐盟及大陸環保政策並且具有高可靠性，公司已經有具體的客戶認可及訂單貢獻。在電子電氣微型化、高壓化和交通運輸電動化、輕量化的強力驅動下，無滷無磷材料的市場份額將持續擴大，成爲高性能複合材料領域中不可或缺的中堅力量。

第二超低損耗材料：騰輝說明，推出M9等級及對應的膠膜產品，而M9等級不含玻璃布的RCF是能夠應對LK2-Glass、Q-Glass供應短缺的方案。另有改性的PTFE材料相當於M10等級，遠低於市場上碳氫樹脂技術可達到的極限，也是AI 服務器最高階應用。高頻/低損耗材料的需求和要求正在加速增長。騰輝-KY提供的tec-speed M8/M9/M10等級材料，具有優異的低損耗性能，目前行業內可量產的最高水準之一，能滿足下游PCB客戶HDI多次壓合的需求，爲構建更快、更高效、更可靠的資料基礎設施提供了關鍵的材料基礎。

第三，高導熱技術基板：騰輝說明，推出業界導熱係數最高金屬基板及粘合性材料，廣泛應用於功率半導體封裝測試，爲光模組、雷射雷達及高階伺服器等搭載晶片提供散熱解決方案。例如近期流行的埋置晶片等應用。公司已有具體的訂單貢獻。

基於未來的技術與產業發展趨勢，騰輝-KY透過其不斷的創新與努力，在散熱材料及軍工材料已在市場佔有一席之地，將持續專注開發特殊材料應用市場於導熱薄膜在汽車多層板、功率半導體嵌埋HDI、RCC/RCF 產品應用在薄型被動元件、新開發的各種膠系不流膠粘合片，還有超級充電樁、油井鑽探與潛盾機、半導體AI、航空航天、醫療等高階產品在終端應用，深耕並積極開發增進材料性能，滿足客戶各種需求。