碳化硅半導體巨頭Wolfspeed正式提交重組申請，計劃削減近46億美元債務

碳化硅半導體巨頭Wolfspeed當地時間6月30日宣佈，已採取下一步措施，實施此前與主要債權人達成的重組支持協議。該公司已根據美國破產法第11章自願提交重組申請，預計今年第三季度末完成重組。

Wolfspeed表示，完成上述流程後，公司預計其整體債務將減少約70%，相當於減少約46億美元，“通過採取這一舉措，公司有望更好地執行長期增長戰略，並加速實現盈利”。Wolfspeed在整個流程中將繼續照常運營，包括向客戶交付碳化硅材料和器件，並按正常方式向供應商付款。