瑞薩砸巨資 重組Wolfspeed

全球碳化矽（SiC）龍頭Wolfspeed 22日宣佈將聲請破產。圖／Freepik

全球碳化矽（SiC）龍頭Wolfspeed22日宣佈，他們與債權人達成重組協議後，將在美國聲請破產，此協議料爲公司帶來新資金，並削減近7成債務。日本晶片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）23日表示，與Wolfspeed已簽訂重組支持協議，預估將認列約2,500億日圓損失。

根據協議，瑞薩已同意將先前預付的20.62億美元訂金轉爲Wolfspeed發行的可轉換公司債、普通股與認股權證。這將導致他們在今年上半年（2025年6月30日爲止）的六個月財報認列大筆損失。

Wolfspeed因債務負擔沉重不堪負荷，今年5月便傳出該公司將聲請破產。美國貿易與關稅政策反覆導致經濟不確定性升高，加上需求疲軟，對Wolfspeed帶來一系列財務挑戰。

截至今年3月爲止，公司擁有約13.3億美元現金與65億美元債務。

Wolfspeed聲明指出，根據他們與債權人及瑞薩電子美國子公司達成的重組協議，該公司將獲得部分現有債權人支持的2.75億美元資金，並協助減少46億美元債務。

Wolfspeed將在近期依「破產法第11章」向破產法院遞交文件聲請破產保護，預計在今年第三季前完成重組。

Wolfspeed執行長弗勒表示：「在評估多種強化資產負債表與調整資本結構的方案後，我們決定採取這項策略，因爲我們相信這將使Wolfspeed未來處於最佳發展位置。」

Wolfspeed補充表示，在此期間將繼續運作併爲客戶提供服務，並計劃照常向供應商付款。Wolfspeed也將尋求破產法院的批准，以維持員工薪資與福利計劃。

至於出手重組Wolfspeed的瑞薩，據日媒5月底報導，瑞薩已放棄生產電動車用SiC功率半導體。瑞薩原計劃在2025年初期利用高崎工廠開始生產電動車用SiC功率半導體，不過因電動車銷售放緩、市況惡化，因此研判恐難於獲利。

瑞薩已解散高崎工廠的SiC團隊，除放棄生產EV用SiC功率半導體，瑞薩也修正矽制功率半導體的生產計劃。