臺新黃文清 回檔風險增

臺新投顧副總黃文清。聯合報系資料照

美國股市近期軟體股表現疲弱，加上科技巨頭陸續公佈財報，市場震盪加劇。臺新投顧副總黃文清表示，隨回檔風險升高，建議年節前先減碼持股，等待年後則可積極擇優佈局，如低軌道衛星供應鏈、網通廠、探針卡廠商。後市觀察重點包括臺美協議進程、美伊局勢、美國科技股財報、美股動向。

由於市場擔憂AI可能改變軟體產業的獲利結構，軟體股承受賣壓，費城半導體指數多日重跌，AMD因財測不如預期，當日跌幅達17.3%，拖累科技股。Alphabet公佈財報，營收跟獲利都優於預期，同時宣佈資本支出1,750到1,850億美元，高於市場預期，當日股價盤後曾一度跌6%。另一重要公司高通同時公佈財報，上季業績超乎預期，但因記憶體短缺衝擊手機銷售，財測不如預期，盤後股價走跌9.19%。至於Amazon股價更是劇烈波動，雖然上季營收優於市場預期，但高額資本支出引發市場疑慮，2月5日財報與財測公佈後，盤後股價重挫達11%。整體看來，近日美股的科技股表現承受很重的賣壓。

隨美股波動劇烈，臺股也深受影響，臺灣加權指數位處高位，但因即將面臨農曆年長假休市，這期間國際股市持續開盤交易，股市變化快速，難保不會有意外的風險。其次，臺股近期也可明顯觀察到市場資金追價意願不高，強勢族羣雖持續輪漲，但也看得到部分族羣賣壓沉重。

馬斯克旗下的SpaceX正式於2026年2月宣佈併購xAI，標誌「太空算力時代」正式開啓，強強結合使SpaceX估值衝上1.5兆美元。SpaceX計劃未來將部署高達100萬顆具備運算能力的衛星，雙方結合可望垂直整合打造軌道資料中心。衛星通訊晶片升級爲抗輻射的高階 AI 推論晶片，衛星供應鏈的重新洗牌，其中在PCB的部分，高階HDI板需求翻倍，因搭載運AI運算晶片，衛星主板須從傳統的厚板轉向高階HDI，層數更高、鑽孔更細，以應對AI晶片複雜的電路設計，相關PCB與材料廠商值得留意。

此外，E-頻段（E-band）元件需求將爆發，由於AI模型訓練產生的龐大數據傳輸，通訊頻段將往頻寬更寬的 E-band推進，此元件的技術門檻極高。目前僅極少數廠商能穩定供應E-band 微波元件。除衛星升級，地面的接收端也必須升級強化，因衛星具備AI處理能力，地面設備也需要更高階的網通晶片來處理低延遲、高頻寬的訊號，相關網通廠跟着受惠。

隨着AI發展，半導體封測事業重要性也提升，半導體測試分爲前段與後段兩種，前段晶圓測試在晶片封裝前進行，篩選出符合標準的晶粒。後段測試則在晶片封裝後，進行功能與可靠性等測試，以確保其品質堪用。

投資錦囊

國內探針卡大廠提供測試服務以提高生產效率，隨半導體制程推進，測試供應鏈營運預料將水漲船高，探針卡相關個股可留意。