臺灣電路板國際展會 尖點主打 AI 新品展 HLC 鑽孔成果

臺灣電路板國際展會今日登場，尖點科技（8021）於2025年10月22日至24日參加由臺灣電路板協會（TPCA）主辦、於臺北南港展覽館一館舉行的「第26屆臺灣電路板產業國際展覽會（2025 TPCA Show TAIPEI）」，展位號爲L-1314。本次展會，尖點科技將發表公司最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品，且將於10月23日下午特別安排最新高階鑽孔技術研究發表會。

尖點說明，展出以「聚焦AI高效新世代—HLC鑽孔技術研究與實證發表」爲主題，尖點科技將同步發表多項新技術方案，包括：

• 高效能AI伺服器微型鑽孔方案

• ABF／FC載板高速精密鑽孔技術

• Q級玻璃布多層板應用方案

• 背鑽工藝提升高速訊號完整性技術

• 低軌衛星用高強度微型鑽針

等共計十項產品主題。

透過鑽針與鑽孔的完整整合方案，尖點強調，致力於解決鑽孔加工過程中之斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，協助客戶有效降低雜訊干擾、提升信號完整性，滿足新世代PCB設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。

伴隨全球AI技術與產品的快速演進，PCB鑽孔加工製程面臨前所未有的挑戰。作爲專業的PCB鑽針與鑽孔服務供應商，尖點強調，在此次展會中聚焦AI領域，發表多項支援AI伺服器及高階電子應用的創新產品與製程技術，展現公司在技術深度與廣度上的突破，以及引領客戶與材料夥伴共同邁向更高階製造技術的決心。

尖點科技成立近三十年，深耕鑽針研發、設計與製造領域，近年持續投入高縱橫比鑽針、背鑽鑽針及新型高性能膜層等技術開發。公司以數據驅動與精密製造爲核心，致力提供最先進、完整的PCB精密加工解決方案，協助客戶在AI與高速運算世代中持續保持競爭優勢。

尖點董事長林序庭（左）與總經理林若萍。記者尹慧中／攝影