臺灣ASIC霸主出手!3大利器輾壓美企 搶進亞馬遜供應鏈
AWS Trainium 3年底問世。(圖/先探投資週刊提供)
全球雲端業者資本支出加碼不手軟,且明、後年四大CSP廠ASIC晶片開發計劃藍圖明確,其中,AWS Trainium 3明年即將放量,成爲市場矚目的指標,可望帶動臺灣AWS供應鏈迎向新一波成長高峰。
近年AI概念股在市場上星光閃耀,各種與人工智慧相關的公司與題材持續涌現,從晶片、伺服器組裝,到光通訊與冷卻系統,再延伸到PCB、CCL、連接線器等,形成一幅蓬勃發展的產業圖景。而在這股浪潮中,若能鎖定確定性高、落地時程明確的關鍵事件,將更有機會精準掌握成長契機。而ASIC就是已確立的重要趨勢之一。
與通用型GPU相比,ASIC針對特定AI工作負載進行高度優化設計,能在相同能耗下提供更高效能密度,並在長期運行中顯著降低成本。生成式AI與大型語言模型的規模日益龐大,使能源效率、計算密度與部署速度成爲資料中心的核心競爭力,這正是ASIC的優勢所在。同時,GPU供應鏈長期緊張、成本高企,也推動了雲端服務商(CSP)加快自研ASIC晶片的腳步,以減少對單一供應商的依賴。
ASIC伺服器出貨量可觀
而根據野村證券最新的研究報告指出,隨着谷歌、亞馬遜AWS等科技巨頭打算未來兩年部署自主設計的ASIC晶片來看,市場格局或將發生根本性的轉變。野村表示,目前AI伺服器市場仍由輝達主導,市佔率高達八成以上,而採用ASIC架構的AI伺服器市佔僅約一成;不過,若從出貨數量來看,今年Google TPU的出貨量估計可達一五○萬至二○○萬臺,AWS的Trainium 2亦有一四○萬至一五○萬臺,合計已接近輝達五○○至六○○萬臺的出貨水準。
換算下來,ASIC伺服器的出貨量已逼近整體AI伺服器的一半。隨着越來越多雲端服務商提前佈局並加速部署自家ASIC解決方案,野村預測明年ASIC伺服器的出貨量有望正式超越輝達,改寫AI運算市場的勢力版圖。同時,外資高盛證券也預估,明年ASIC伺服器全球出貨將高達五九.一萬臺,較今年成長率高達四○%,成長力道不容小覷。
由此可見,ASIC正成爲AI伺服器市場中與GPU並行的重要架構。進一步來看,四大CSP廠的動作各有節奏,而從時程觀察,明、後年四大CSP廠ASIC晶片開發計劃藍圖已相當明確且快速推進中,接下來將最快上量、大規模部署的就是AWS的Trainium 3,預計於明年第二季推出;Trainium 3 Lite亦規劃在明年第三季發表。
Trainium 3採用的是臺積電的三奈米制程,計算性能比前代Trainium 2提升兩倍、能效提升四○%,此外,AWS去年還推出一款名爲Ultraserver的新伺服器,是由六四顆相互連接的自研晶片組成,並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的四倍。
AWS Trainium 3領跑
根據產業鏈消息,第一批搭載Trainium 3的伺服器將於今年底開始供貨,初期將優先部署於AWS的AI訓練與推論集羣中,用於支撐更大規模的生成式AI模型與雲端服務。相較於其他CSP的ASIC專案仍在測試或初期導入階段,Trainium 3的量產時程更爲明確,也因此被市場視爲明年ASIC放量的關鍵起點。且值得一提的是,相比其他CSP巨頭,AWS對於臺灣供應鏈依賴度高,幾乎涵蓋了從ASIC設計、晶圓製造、先進封裝,到伺服器組裝、散熱、連接器與PCB等完整環節。對臺灣廠商而言,這將更有機會在後續世代產品的研發與量產中持續分食成長紅利。
因此,隨着Trainium 3即將放量,AWS供應鏈也成爲近來市場關注的焦點,包括水冷散熱的奇𬭎、連接線器的貿聯KY、導軌的川湖等,PCB族羣更是從臺光電、高技、金像電領漲後,資金效益開始向外擴散,股價皆走出強勁多頭走勢。
而在AWS這條供應鏈的最上游,負責ASIC客製化設計的,正是世芯KY。據瞭解,在Trainium 3項目中,世芯與邁威爾(Marvell)曾在部分模組與設計標案上展開激烈競爭,最終世芯憑藉其在高頻寬記憶體整合、低延遲互連架構以及先進製程驗證上的優勢,成功取得核心設計合作機會。專家指出,世芯優勢在於自有高效能運算IP組合,包括D2D APLink IP與IP子系統集成的搭配服務,技術面則涵蓋完整的中介層與基板設計的二.五D封裝設計流程,同時可以提供小晶片技術平臺。
世芯KY卡好關鍵位置
展望未來,外資表示,近期Trainium 3重新設計定案(re-tape out)順利完成,世芯KY也開始向供應鏈下單,顯示量產準備工作正加快中;且據供應鏈透露,世芯KY提高明年先進封裝需求,成長率達二五%,顯示ASIC需求暢旺,可望明顯挹注二六年營運。法人預估,明年上半年Trainium 3開始放量出貨,全年出貨量可望達八○至一○○萬顆,整體產品生命週期累計出貨量上看一八○至二○○萬顆,將爲世芯KY帶來四○至六○億美元的營收貢獻。
此外,市場傳出,AWS第四代產品規劃已出爐,而世芯搶下後段設計,法人預估,最快將於二八年中開始量產。相關業者透露,TR4擬以二奈米打造,前段設計由AWS旗下Annapurna晶片開發部門進行,並採用新思科技之224G Serdes IP,而新思與世芯策略合作,雙方共同鞏固AI高速運算晶片領域的競爭力。
當然,AWS之外,市場也對明年其他三家CSP廠將發表的產品抱持期待,包括Google TPU v8p及TPU v7e將於明年第四季推出,Meta的MTIA v2及MTIA v3將分別於明年第一季及第三季發表;微軟今年第四季有M200,至於M280及M400則計劃明年下半年推出。
另外,從資本角度來看,亦可見CSP廠投入ASIC持續加速,像是Google近期宣佈將今年資本支出從七五○億美元上調至八五○億美元,同時並指引明年資本支出會進一步增加;微軟也宣告,計劃到二○二六年將AI訓練算力提升五倍,因此明年資本支出預計仍會增加,預估金額將高達一○三○億美元,儘管年度資本支出增幅減緩,僅成長一成餘,但絕對金額卻創下歷史新高,明年微軟的資本支出金額仍相當驚人。至於亞馬遜與Meta,前者今年預計投入一○○○億美元,而後者今年總支出將在一一四○億美元至一一八○億美元之間;而二六年,Meta的AI支出成長率將高於二五年的支出增幅。綜上可見雲端服務供應商持續加碼投資AI的信心,也持續爲資本市場注入強心劑。
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《先探投資週刊2365期》