臺媒：臺主要芯片製造商或經合併成爲美企

參考消息網4月1日報道 據據臺灣《經濟日報》網站4月1日轉引《日本經濟新聞》報道，全球第五大芯片代工企業美國格芯公司考慮與臺灣主要芯片製造商聯華電子合併，成爲全球第二大芯片代工企業，以應對全球地緣政治變化形勢。

《日本經濟新聞》報道，兩家公司有意創建一家規模更大的美國公司，讓美國能獲得更多成熟製程芯片。

據報道，兩家公司已就潛在合併事宜進行接觸，美國和臺灣地區的一些官員也知曉這一討論。一位知情人士稱，兩家芯片製造商大約兩年前曾討論過潛在的合作關係，但談判並未取得進展。

報道稱，格芯和聯華電子的主力產品都是成熟製程芯片，兩家公司市場佔有率在伯仲之間。根據研調機構集邦科技統計，去年第四季度，聯華電子在全球芯片代工市場的佔有率爲4.7%，居第四；格芯公司的市場佔有率爲4.6%，居第五。

一旦兩家公司合併，全球芯片代工市場佔有率將衝高至9%以上，超越三星與中芯國際，成爲全球第二大芯片代工企業，但仍與龍頭臺積電的六成以上市場佔有率有極大的差距。

據報道，聯華電子成立於1980年，創立時間比臺積電更早，並且是臺灣第一家上市的半導體公司。