曝次世代主機芯片Magnus細節 或爲Xbox定製

隨着當前主機世代（PS5/Xbox Series X|S）邁入第五年，關於索尼PlayStation 6（PS6）和微軟下一代Xbox的硬件傳聞持續發酵。近日，知名爆料人Moore's Law is Dead透露了代號“Magnus”的AMD Zen 6芯片細節，據稱該芯片將用於PS6及下一代Xbox。

核心規格細節如下：

CPU配置： Magnus芯片將包含11個CPU核心，具體劃分爲3個標準Zen 6核心和8個Zen 6 C核心（具體特性未明）。

GPU規格： 圖形處理由一塊麪積爲264平方毫米的獨立圖形核心（Graphics Die）負責。

SoC設計： 系統級芯片（SoC）本體面積爲144平方毫米，與圖形核心之間通過一個橋接芯片（Bridge Die）互聯。

顯著提升的內存總線： 該圖形核心配備了384位的內存總線，若屬實，將成爲目前所有遊戲主機中最寬的內存總線配置。作爲對比，現款Xbox Series X的內存總線爲320位。更寬的總線意味着圖形核心與SoC之間的數據吞吐能力更強，有助於提升數據處理和傳輸速度。

計算單元總數： 綜合APU（加速處理單元，整合GPU與SoC）各部分，其圖形和CPU相關核心總計包含80個計算單元（Compute Units）。

Moore's Law is Dead最初推測Magnus可能是面向中端筆記本電腦的芯片。但根據其獲取的文件顯示，該芯片實際是爲一份“半定製”（Semi-Custom）訂單設計，這一特徵通常指向遊戲主機應用。

值得注意的是，另一位知名硬件爆料人Kepler對Moore's Law is Dead的觀點提出了不同看法。Kepler認爲，Magnus更可能是下一代Xbox的芯片。他給出的依據是：PlayStation主機芯片的代號傳統上採用莎士比亞戲劇中的人物名稱。

此次泄露的Magnus芯片設計，可能是微軟與AMD先前宣佈的深化合作關係的早期成果體現。該合作旨在由AMD爲微軟的遊戲硬件提供定製芯片解決方案。

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