臺積先進封裝廠淹水 漢唐：不影響進度 營收陸續認列

漢唐進一步說明，該公司承包臺積電嘉義先進封裝廠的工程，目前土建部分已大致完成，公司負責的廠務系統工程正處於初期施作階段。此次水災對已施工區域造成些許影響，但整體無重大損害，公司強調工程推進仍按原計劃進行。

展望後續，漢唐預估嘉義先進封裝廠的工程高峰期將落在今年下半年至明年上半年，同期美國先進封裝二廠也將逐步進入營收認列期。公司指出，受惠於主要半導體客戶的持續擴產與資本支出，營運動能可望持續升溫。

AI熱潮驅動下，先進製程與封裝需求同步升溫，漢唐除參與臺積電2奈米新廠建置，也強化在CoWoS先進封裝廠工程承攬與技術投入，進一步鞏固在高階廠務系統市場技術優勢與競爭地位。

此外，漢唐也指出，隨着主要客戶啓動北美二期重大擴建工程，公司將憑藉過往在當地累積的建廠經驗與信任基礎，擴大海外工程服務版圖與承攬規模，深化全球佈局。

在記憶體領域方面，AI伺服器對DRAM與高頻寬記憶體（HBM）強勁需求，帶動北美記憶體大廠加快建廠與擴產。漢唐表示，後段製程需求亦將同步放大，公司將積極配合客戶時程與需求，持續強化競爭優勢與市場佔有率。