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臺積嘉義先進封裝恐「遲到」業界關注是否衝擊全球 HPC 晶片供應

臺積電。路透

臺積電（2330）積極擴充先進封裝產能之際，驚傳嘉義先進封裝佈局遞延。臺積電原規劃，嘉義先進封裝AP7廠第3季設備進機，供應鏈近期陸續收到延後至第4季進機通知。同時，外界也關注日前該廠區發生二起工安事件導致停工，是否同步干擾嘉義廠建設腳步，進而衝擊全球高速運算（HPC）晶片供應。

針對嘉義廠進機時程傳出延後的消息，到昨（8）日截稿爲止，臺積電沒有迴應。

嘉義縣長翁章樑日前在縣議會施政報告中提到，臺積電嘉義廠第一期工程將於第3季進行第一座廠裝機。不過業界傳出，臺積電已通知協力廠第一階段進機時程將延到第4季。

臺積電尚未宣佈嘉義先進封裝廠生產佈局細節，業界傳出，該廠區第一階段將布建晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝產能，也就是將多個晶片在晶圓階段就進行異質整合封裝，後續再分割爲模組。外界也推測，這項封裝技術將最先應用於蘋果的自研晶片上。

行政院2024年首季宣佈臺積電將於嘉義科學園區設立先進封裝廠後，廠區興建幾經波折，一廠動工後一度因挖到文化遺址而停工，並調整施工順序。

臺積電已規畫在嘉義興建兩座先進封裝廠，今年初就在當地開始招募技術員，開出年薪70萬元以上找人。外界也關注後續嘉科園區進行二期擴建，臺積電是否可能於當地建置更多廠區。

另一方面，臺積電嘉義廠最近發生兩起工安事件，也被外界視爲該廠區進度能否順利推進的變數之一。

針對相關工安事件，職安署南區職業安全衛生中心表示，分屬不同承包商，目前這兩個施作範圍都處於停工階段。其中一件堆高機意外，不但需要提出復工改善計劃，經過審查會議覈准，同時因爲是機械災害，還需提出教育訓練計劃，兩情況均可改善才能復工。

至於另一件鷹架相關事故，職安署南區職業安全衛生中心指出，同樣要提復工改善計劃，經書面審查通過後才能復工。

雖然是承包商發生事故，但職安署南區職業安全衛生中心強調，臺積電是業主，因此也邀集臺積電高層舉行座談，希望強化工安。

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