臺積電利多！參議院通過大而美法案　赴美蓋廠優惠出籠

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

美國參議院週二通過的稅改法案將降低半導體制造商在美建廠成本，資誠會計師事務所指出，參議院通過版本將3大赴美設廠利多措施永久化，新增製造用不動產費用化措施，另外提供晶片法投資抵減升級至35%，都具激勵效果。半導體業界則認爲，此舉對臺積電（2330）等臺廠赴美投資有利。《彭博社》報導，英特爾（Intel）、臺積電、美光的新廠若在 2026 年之前動工，將可享有 35% 的投資抵稅，超過法案審查初期的30%，誘因比拜登時期的25%更高，旨在加速美國半導體產業建廠進程。半導體圈指出，相關條款被納入大約900頁、被視爲川普經濟主張核心的法案。衆議院即將啓動審議程序，想趕在7月4日前送交川普簽署生效，臺積電是明顯受惠業者。法案考量到晶圓廠需數年工期才能完工的產業特性，特別明文規定，明年底前實質動工的建廠專案，甚至2026年底前未完工，後續持續建設的支出仍可適用此稅收抵免，直到完工爲止，另由美國財政部頒佈有關動工、完工日期等詳細定義。資誠美國業務負責人蘇宥人表示，以公司稅條款爲例，參議院的版本相較於衆議院更爲大方，擬將固定資產加速折舊、美國境內研發支出100%費用化，以及利息費用扣除限制放寬等三大措施永久化，和衆議院提出的2029年底恢復原狀顯著不同，並對於擬定赴美設廠或擴大既有美國製造基地的臺灣企業較有利。除此之外，參議院版本另外提出將「晶片法」（CHIPS and Science Act）新增的投資抵減比例從現行25%提升至35%，並適用於2026年起投入使用的機器設備，促進半導體及製程設備之製造商在投資抵減2026年底落日前，把握機會開始興建或擴大在美製造基地。