索尼半導體拚轉骨 4年擴6廠的盤算

索尼積極改造半導體事業，擴大產品戰線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資．企圖心不小。(圖/財訊提供)

日本半導體之王—索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。彭博社4月28日報導，日本索尼公司有意分拆半導體部門並分拆上市。雖然索尼發言人低調否認，但已引來外界高度關注。

市場熱議　分拆上市傳聞

索尼半導體是日本半導體產業的領頭羊，也是全球影像感測器的王者。根據《財訊》雙週刊報導，索尼半導體雖不像臺積電擁有先進製程技術，但過去幾年，這家公司在影像感測器的市佔率節節上升。

索尼半導體集團旗下有多家公司，除了負責設計產品的Sony Semiconductor Solution以及負責製造的

Sony Semiconductor Manufacturing公司，在歐洲還有兩家負責3D飛時測距（TOF）感應器、先進影像感測器的公司及泰國製造基地。除了影像感測器（CMOS），索尼還提供了微機電麥克風、雷射2極體等產品。

但從營收來看，影像感測器卻佔了絕大部分，2023年時，索尼影像感測器部門營收約1.6兆日圓，而索尼半導體部門旗下非影像感測器部門營收則只有1500億日圓。

索尼半導體雖然只運用成熟製程，但過去五年營收年年成長。2022年時，索尼影像感測器部門營收約1.4兆日圓，2024年年營收躍升爲1.64兆日圓。彭博社預估，到2026年時，這家公司營收可望達到1.8兆日圓，營業利益3500億日圓。

用成熟製程卻能持續成長，主因影像感測器是一種很特別的半導體產品；一般邏輯晶片只要透過線寬微縮，製造晶片的成本不但可大幅降低，還能更加省電。但這個經濟規則在影像感測器上卻不適用，因爲影像感測器主要用在相機、手機，在你拍照時替你捕捉外界的影像，由於面積愈大，能捕捉的光線愈多，因此影像感測器不需要持續縮小。

過去10年，三星、OmniVision等對手也想搶索尼半導體手上的感測器市場，卻徒勞無功。主要原因是索尼於2021年時，推出一種堆疊式影像感測器，不但能提升感測器品質，還能降低生產成本。

《財訊》雙週刊指出，影像感測器過去都是將感光元件和計算訊號的邏輯電路放在同一個平面上，但兩種電路的製程會互相干擾，因此設計和製造過程要仔細考慮，否則性能會大受影響；但是索尼的研發人員梅林卓（Taku Umebayashi）心想，爲什麼不把這兩種電路各自制造後疊在一起，就能大幅降低製造的難度。