半導體接單熱 由田平鎮廠擴產

由田半導體設備接單熱，因應需求，公司在桃園平鎮廠進行擴廠，土木、機電工程投資金額合計約1.35億元。圖／本報資料照片

由田（3455）半導體設備接單熱，因應需求，公司在桃園平鎮廠進行擴廠，土木、機電工程投資金額合計約1.35億元。由田看好今年營運逐季成長，半導體設備營收佔比將達5成水準。

由田股東會，通過2024年財報及盈餘分配案，每股配發現金股利4.5元，寫下歷年高點，並完成一名獨立董事補選。

由田近年大力佈局半導體檢測，推出各式產品，包括以專利螢光對應黃光製程精密線路及殘留檢出、以IR光檢測切割後之內部隱崩等缺陷、結合巨觀／微觀與多元分析工具提供獨創OM檢測，同時不侷限於晶圓型式，同步延伸技術提供面板級封裝、玻璃TGV、單顆先進封裝多面檢測等系列設備，多元對應各式製程產品。公司在先進封裝領域已收成效，多樣設備完成完整客戶認證，併爲臺灣首家檢測設備廠完成百萬片晶圓檢測里程碑。不僅獲得兩岸封測大廠訂單，在東南亞也有所斬獲，預期今年半導體營收佔比將增長至5成。

因應半導體產業擴產熱潮，由田今年也大動作在平鎮廠擴產，日前董事會已通過土木、機電工程投資金額合計約1.35億元。

由田近年顯示器檢測設備雖因景氣循環使得營收佔比下降，但受惠削價競爭態勢減弱，顯示器設備毛利率可望提升。而由田掌握中國LCD前段擴廠需求，並且掌握改造升級商機、另以點燈設備成功打入高階車載面板檢測，並可搭配Demura等功能，大幅提升產品良率。

至於載板檢測方面，各大板廠預估AI應用能見度漸升，載板市場有望復甦。由田除了原先長期服務的臺灣主要客戶之外，也持續拿到中國新投入高階製程的客戶訂單。