伺服器產業「水冷技術」成關鍵 奇鋐、富世達通過GB300認證

隨着人工智慧（AI）運算需求提升，伺服器架構正朝向更高效能與更高散熱需求發展。臺廠中，法人分析，奇𬭎（3017）已通過水冷板認證，而富世達（6805）則取得新型散熱接頭（NVQD）認證，未來水冷零組件市場仍有成長空間。

法人分析，輝達（NVIDIA）GB200伺服器已進入量產階段，但進度稍有落後，原定三月出貨1,500櫃，已下修至700櫃，四月起將逐步提升至1,500櫃以上。至於GB300伺服器，其量產時程取決於Bianca進度，若能在六月開始交貨給組裝廠，則有望於2025年第4季量產，否則將延後至2026年第1季。

事實上，GB300伺服器的主要改革包括：採用SXM7模組，I/O介面升級至 CX8，提升傳輸效率，並新增Inner Manifold以強化水冷散熱。此外，GB300的無風扇全水冷散熱架構（Fanless），有望進一步提升水冷板與水冷快接頭（NVQD）用量。

相較於GB200的二個水冷板與四個水冷快接頭，GB300每層Compute Tray將配置9-12個水冷板，水冷快接頭則增至18-24個，提升散熱效能。

另一方面，NVIDIA預計在GTC大會展示NVL 288架構，其最大變革爲刀鋒式設計，可縮短Compute Tray與Switch Tray的距離，提升傳輸速度與散熱效率。

展望後市，法人指出，隨着AI伺服器、AWS TR3、Meta MTIA等產品逐步導入水冷技術，未來水冷伺服器的發展趨勢明確。相關臺廠中，目前GB300水冷板及水冷快接頭已確定通過認證僅奇𬭎（水冷板）、富世達（水冷快接頭，NVQD）及Cooler Master，未來水冷零組件出貨量仍有想像空間，後市可期。