富世達 AI伺服器業務爆發

圖／美聯社

富世達伺服器相關亮點

軸承股王富世達（6805）27日舉行股東會，通過每股配發現金股利8元、配息率44.69％。除穩居陸系摺疊手機軸承首選供應鏈地位外，富世達積極跨足AI伺服器市場，水冷快接頭已切入GB200、GB300供應鏈，法人看好，今年伺服器相關營收佔比可望由去年約5％提升至20％，全年營收與獲利均具挑戰新高機會。

此次股東會亦完成二席董事補選，由富世達總經理徐安賜與事業處總經理李汪銳擔任，進一步強化管理團隊穩定性與執行力。

回顧2024年營運，富世達營收及獲利雙雙創高，每股稅後純益（EPS）17.9元；今年首季在淡季下繳出稅後純益3.57億元成績，單季EPS 5.2元，優於市場預期。隨着GB200模組良率改善、新款伺服器滑軌自5月起出貨，法人看好第二季營收可望季增10％，爲全年營運打下良好基礎。

AI伺服器佈局，富世達水冷與滑軌產品雙線並進。GB200模組因新測試軟體導入，組裝廠良率轉佳，帶動浮動接頭出貨穩定提升，產品組合朝高值化邁進；而GB300設計從原Cordelia架構調整爲Bianca（一個CPU對上二個GPU），Compute Tray所需水冷頭數量雖由20顆下修至4顆，但Switch Tray新增4顆水冷頭配置，反映水冷應用仍具發展動能。

據悉，GB300關鍵零組件預計第三季起量產，若組裝與驗證順利，年底前可望放量出貨。雖部分設計調整導致短期出貨預期修正，但水冷散熱技術長期趨勢未變，尤其在ASIC與高功耗AI伺服器推動下，水冷方案仍爲主流選項。

富世達爲GB200浮動接頭主力供應商，水冷頭產品亦已進入CSP認證流程，另其滑軌產品已佈局3～4項專案，出貨量逐步放大，爲營收成長提供動能。

富世達目前伺服器相關營收比重已提升至16％，顯示其技術能力與產品穩定性逐步獲得客戶採用。

法人認爲，雖短期仍受設計變更與認證節奏影響，但隨滑軌、水冷兩線同步擴展，富世達正處於營收結構轉型關鍵階段，後續成長潛力可期。