TrendForce：光通訊技術成爲AI伺服器不可或缺環節

AI伺服器的需求持續推升800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。傳統伺服器也隨着規格升級，帶動400Gbps光收發模組的需求。

光收發模組由以下關鍵元件組成：雷射光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光感測器（Photo Detector）等。

其中，雷射光源負責產生光訊號，光調變器負責將電訊號調變到光訊號上，光感測器負責將接收到的光訊號轉換爲電訊號。

在雷射光源的供應鏈當中，由於EML雷射帶有調變功能，生產技術困難，再加上目前的高速傳輸需求，單通道需要達到100Gbps的光傳輸速度，甚至部分規格達到200Gbps，進入門檻相對高。

目前主要的供應商多半集中在美日等大廠，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鮮少委外代工。

在矽光子模組中的CW雷射（連續波雷射），由於雷射的光調變與分波等功能被矽光子（SiPh）製程整合，因此僅需要提供光源，臺廠因而進入CW雷射的代工供應鏈，如聯亞透過幫國際資料中心大廠製作CW雷射，華星光與光環等廠商，則結合了雷射晶片製程進行代工。

在光感測器的供應鏈當中，目前主要的供應商多半集中在既有雷射光源的美日等大廠手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。

隨着光模組的傳輸速度增加至200Gbps左右，光感測器挑戰也越來越高，由於光感測器的優劣取決於收光的靈敏度。因此，磊晶的材料摻雜均勻度或結構缺陷，都會影響收光效果。

200Gbps Per Lane的APD（雪崩光電二極體）光感測器目前除了Broadcom完全自制之外，Coherent的100Gbps與Lumentum、Hamamatsu等大廠的200Gbps APD的磊晶，則交由美商IET代工。