四川託璞勒申請PCB層架及PCB上料裝置專利 方便對載板上的PCB進行取料

金融界2025年6月4日消息，國家知識產權局信息顯示，四川託璞勒科技股份有限公司申請一項名爲“一種PCB層架及PCB上料裝置”的專利，公開號CN120081203A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明涉及PCB製程技術領域，並具體公開了一種PCB層架及PCB上料裝置，PCB層架包括層架主體、載板、離合模塊、升降機構和輸送機構，層架主體上設置有多個沿縱向方向分佈的導槽，且多個導槽沿第一方向延伸設置，載板滑動配合於導槽內，升降機構與離合模塊相連，以驅動離合模塊與載板可離合地連接，在離合模塊與載板相連的情況下，輸送機構被配置爲驅動升降機構沿第一方向移動，以帶動載板在第一方向上移動，使載板滑出外露於層架主體或滑入收納於層架主體內；上述方案中，升降機構帶動離合模塊上下移動，使離合模塊能夠在多個載板中擇一連接，在輸送機構的驅動作用下使該載板滑出層架主體或滑入層架主體內，從而方便對載板上的PCB進行取料。

天眼查資料顯示，四川託璞勒科技股份有限公司，成立於2017年，位於遂寧市，是一家以從事電氣機械和器材製造業爲主的企業。企業註冊資本6000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，四川託璞勒科技股份有限公司共對外投資了6家企業，參與招投標項目34次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息102條，此外企業還擁有行政許可62個。

本文源自：金融界

作者：情報員