PCB、材料廠 搶進新型穿戴裝置

臺股示意圖。圖／本報資料照片

受惠於生成式AI應用普及，各大科技品牌正發展新型穿戴裝置戰場，帶動軟板、高階HDI版材動能，臺廠除了臻鼎-KY（4958）長期穩居全球軟板龍頭外，包括華通（2313）、達邁（3645）及臺虹（8039）等PCB業者也在不同層面切入，從HDI高密度連接板，到聚醯亞胺（PI）薄膜、高頻銅箔基板，均瞄準新裝置的高精度與高可靠度要求，爲營運注入新動能。

科技大廠如Meta、蘋果加快穿戴市場新品研發，相關感測、鏡頭模組等應用推動HDI、軟板、軟硬結合板需求，PCB細線路設計亦有增加趨勢，對臺灣PCB產業而言，雖短期營收挹注有限，仍有助於提升高附加價值產品比重，並累積技術與供應鏈地位。

HDI大廠華通近年亦將軟板應用擴展至穿戴式裝置，併成功打入多家品牌的高階HDI供應鏈，涵蓋美系與陸系領導廠商，尤其新型裝置體積輕薄，內部線路卻需兼具高速與低耗能設計，對板材精度要求更勝以往，華通透過強化HDI製程能力，並在泰國新廠預留高階軟板產能，以支撐未來量產需求。

材料端同樣迎來機會，PI薄膜廠達邁以透明PI打入AI眼鏡關鍵模組，應用於眼球追蹤與操作介面，並以超微細線路與FOG製程實現鏡框IC與顯示基板的整合，尤其透明PI具輕薄、耐熱與光學特性，是智慧眼鏡結構的核心材料之一。軟性銅箔基板廠臺虹亦着重在高頻與細線路材料升級，樂見VR／AR應用將增添新動能，儘管新裝置體積小、單機用板量有限，公司多年來研發的高階材料正好切中此需求。