受惠AI熱潮！穎崴Q1 EPS達17.21元　董座：下半年審慎樂觀

▲穎崴董事長王嘉煌。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

穎崴科技（6515）今日舉行法人說明會，董事長王嘉煌指出，儘管全球面臨匯率波動、關稅政策與地緣政治等不確定因素，但AI與HPC需求仍強勁，對下半年營運維持「審慎樂觀」態度。第一季營收達22.97億元、每股純益（EPS）達17.21元，雙雙創高，累計前5月營收也年增逾8成，展現營運動能。

穎崴第一季稅後淨利達6.13億元，年增206.82%；EPS爲17.21元，年增196.21%；今年前5月合併營收達34.43億元，較去年同期大幅成長81.33%。王嘉煌表示，近年穎崴深耕AI與高頻高速測試領域，並攜手客戶開發前沿測試介面技術，目前已成爲全球第一大測試座供應商，並持續拓展在2.5D、3D封裝應用的佈局。

對於外部環境可能帶來的挑戰，王嘉煌坦言，近期美元走弱與新臺幣升值，對公司獲利造成匯損壓力，尤其穎崴美元收入佔比達六至七成。加上國際間仍存有關稅調整與地緣政治緊張等變數，若終端消費市場出現下滑，也可能影響晶片需求。他指出：「我們會盡量讓這些無法控制的外部風險，不影響整體營收與獲利表現。」

在產品線發展上，穎崴持續擴展高階測試佈局。王嘉煌指出，AI與HPC應用今年出貨佔比達42%，7奈米以下先進製程佔比達87%，公司亦積極投入垂直探針卡領域，目前相關產品營收佔比已達雙位數，並結合MEMS技術擴充產能，爲未來營運提供新動能。

爲滿足先進封裝帶來的高功耗與高速傳輸需求，穎崴旗下「AI Plus半導體測試介面全方位解決方案」推出多項新產品，包括高頻高速、大封裝、高功耗對應的跨世代測試座 HyperSocket，目前已導入2.5D、3D封裝裝置並取得多家客戶驗證；針對車用及AI/HPC測試，也開發高速老化測試（Functional Burn-in）方案，擴大高階應用涵蓋面。

在散熱解決方案方面，穎崴目前已有2000瓦測試平臺，預計推出製冷能力達3500瓦的液冷散熱新品「E-Flux 6.0」，應對大功耗晶片測試需求。此外，公司也升級「晶圓級光學CPO封裝測試解決方案」，整合垂直探針卡與高階測試座，從晶圓層（Wafer Level）至模組層（Module Level）皆提供完整服務，搶攻1.6T高速傳輸應用新市場。

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2024年全球半導體市場年成長率將達11.2%。王嘉煌強調，穎崴將持續專注高階產品線的深耕與開發，以AI與HPC爲核心動能因應全球局勢變化，靈活調整營運策略，力拚全年營運穩健成長。