十大硬核項目搶先看！集微大會芯力量科技成果轉化論壇報名倒計時1周！

科技創新成果的高效轉化是培育新質生產力的關鍵環節。當前，高校和科研院所在推進成果轉化過程中，普遍面臨着與產業端的多重挑戰：技術供需信息不對稱、價值評估標準差異、利益分配機制不完善等問題，導致大量創新成果從“實驗室”走向“生產線”的過程中面臨多重梗阻，如轉化鏈路割裂、中試環節薄弱、知識產權保護與商業化的矛盾以及產業鏈上下游資源匹配低效等。

爲促進高校和科研院所的成果與投資機構的有效對接，彌合科技與資本之間的鴻溝，7月4日“芯力量科技成果轉化論壇”將重磅登場！作爲2025第九屆集微半導體大會的核心議程之一，本次路演活動將匯聚產、學、研、資各界領軍人物，構建覆蓋“技術展示-資本對接-產業落地”的全鏈條服務平臺，加速創新成果的市場化進程，激發我國半導體產業創新引擎，助力實現高質量自主發展！

論壇報名入口

本次“芯力量科技成果轉化論壇”路演精心挑選了來自芯片設計、通信、半導體新材料、存儲芯片、新能源、人工智能（AI）、機器人、硅基OLED等多個前沿領域的創新硬核項目。屆時，愛集微以及半導體投資聯盟將邀請500多位投資人蔘會，涵蓋業界知名的國有機構、產業機構和專業投資機構等，共同探索科技成果轉化的新機遇。

爲掃清科技成果轉化過程中的主要障礙，促進創新項目與資本的有效對接，加速半導體科技成果的商業化進程，推動科技成果的實際應用和產業升級，“芯力量科技成果轉化論壇”通過路演活動搭建高效對接平臺，進一步破除科技創新中的“孤島現象”。

以下是參與本場路演的部分項目：

項目一：高集成、超輕薄的玻璃基射頻芯片異質集成技術

該公司成立於2024年，是全球首家致力於玻璃基通信芯片及模組研發的企業，核心團隊成員均來自芯片設計、工藝、材料等領域的資深專家，擁有深厚的行業經驗和前沿的技術視野。團隊技術能力覆蓋射頻芯片、微波芯片、模擬芯片以及先進異質異構集成封裝。公司聚焦高性能、高集成、高可靠、超輕薄通信芯片及相關模組產品開發，目標產品應用於手持終端、穿戴通信、機器通信等領域。

項目二：12英寸二維半導體單晶中國方案——原子級製造破壁硅基極限

該公司成立於2024年，聚焦二維半導體材料及設備研發，以“原子級製造”技術攻克晶圓級單晶規模化製備世界難題。致力於突破國際技術封鎖，填補國內產業鏈空白。公司以自主研發爲核心，推動二維材料在集成電路領域的商業化應用，爲國產替代與自主創新提供關鍵技術支撐。主營業務涵蓋：晶圓級二維材料（如二硫化鉬（MoS₂）、二硒化鎢（WSe₂）等）、二維材料MOCVD沉積系統（科研級與產業級雙線佈局）、晶圓級真空二維材料轉移系統，並提供代加工服務。通過構建材料製備、設備研發、工藝優化全鏈條能力，助力中國集成電路產業在先進製程領域實現技術突破，加速完成從“追趕”到“領跑”的產業升級。

項目三：AI時代的存儲芯片技術新突破

該公司成立於2020年，不僅僅是一個芯片設計公司，還是半導體技術公司。公司研發的ATopFlash技術具備自有知識產權，是獨立於工藝的非揮發性存儲芯片的底層設計架構的發明。可用於量產55nm/40nm/28nm以及FINFET 20nm/14nm/10nm/7nm以下邏輯工藝製程（包含嵌入式Flash IP）。

項目四：先進氫燃料電池系統生產商、全球領先的氫能裝備供應商

該公司成立於2021年，是上海臨港新片區重點引進的氫能源領域國際型企業。公司基於英國拉夫堡大學30年氫能技術積累，結合交大先進燃料電池技術成果，在氫燃料電池、系統集成以及關鍵零部件研發、生產和應用等領域擁有領先的技術。其中燃料電池功率覆蓋範圍爲空冷型10W-6kW，液冷型5kW-150kW。公司致力於通過氫能無人機、氫能車輛、氫能船舶、熱電聯供、分佈式電源等多種應用場景的規劃及產業佈局，打造國內氫燃料電池領先技術的產業化基地，構建“全產業鏈協同發展”的模式，推進氫能產業的快速發展。

項目五：“蓋亞”可學習類腦模型和芯片，是一類以智力衡量其性能指標的新型人工智能模型和芯片

該公司成立於2024年，是一家核心技術世界領先的AI科技公司，基於創始人對AI技術的重新理解，公司着手重新探索AI技術的科技樹。公司致力於實現真正的AI，相比傳統AI技術（準確說是人工功能技術），新的AI技術可以實現AI技術產品化，公司項目將智力解釋爲廣義系統的穩定速度和穩定精度，可以被廣泛應用在工農業自動化領域、廣義機器人領域以及智慧世界領域等，解決傳統AI技術在真實場景落地過程中遇到的任務完成率低、異常處理閒難、無法自主學習等難題。公司創始成員主要來自於一二線互聯網公司的技術研發人員。當前公司尚處於初創發展期，正加速技術的研發和投入。公司致力於爲客戶提供穩定優秀的可學習模型技術和產品。

項目六：物理智能體的以太網通信芯片及解決方案

該公司成立於2022年，聚集了研發和量產經驗豐富的業界精英，擁有頂尖的以太網芯片技術積累，曾成功研發並量產數代以太網芯片，現聚焦於通信芯片領域，爲工業、汽車、無人機和機器人市場提供高性能、高可靠性、低功耗的以太網通信芯片及解決方案，致力成爲全球領先的以太網芯片解決方案供應商。公司產品繼工業市場頭部客戶批量發貨後，陸續立項定點主流乘用車、商用車、L4無人車主機廠，並在無人機和機器人客戶中送樣導入。

項目七：AI眼鏡核心器件製造商，擁有微顯示全鏈生產工廠及研發基地，提供智能眼鏡ODM整體解決方案

該公司成立於2020年，現爲國家潛在獨角獸企業，總部位於深圳，在上海、安徽、江西、四川等地佈局生產及研發基地，逐步構建全國性的產業格局。公司業務版圖涵蓋四大核心領域：硅基OLED微顯示器及柔性AMOLED顯示模組研發生產、AI眼鏡整體解決方案、IC設計，股東包括大型上市企業、知名創投機構、政府投資平臺，產品廣泛應用於手機、車載屏、AI眼鏡、VR/AR智能終端等前沿領域，已獲國家高新技術企業、國家創新型中小企業、專精特新企業等多項殊榮，並通過ISO9001、ISO14001、ISO45001、TS16949等權威質量體系認證。公司已申請超百項專利，近三年年均產值增長超50%，展現出強勁發展活力。公司致力成爲全球領先的半導體顯示技術服務商。

項目八：全球微能耗無線數據鏈路芯片提供商

該公司成立於2011年，是一家超低功耗無線通訊芯片設計企業。公司聚焦高性能、超低功耗的射頻技術、數字通信技術、SoC技術等領域的關鍵技術研發和創新，研發出低功耗廣域網（LPWAN）ChirpIoT™系列、低功耗藍牙系列、2.4G系列三大產品，着眼於電力、表計、光伏、醫療、傳感器、汽車、安消、物流、零售、農林牧、位置服務、智能家居、智慧城市等應用領域，致力於成爲全球超低功耗無線通訊芯片的領導者。

科技成果轉化路演項目正在火熱徵集中，誠邀各高校、科研院所團隊攜科研項目報名參加！

同時，也歡迎投資機構推薦優質項目，共同推動中國半導體產業邁上新臺階。

項目報名入口

項目報名與評審專家申請通道開放中，敬請垂詢：韓先生 18918459526（微信同）

（校對/張傑）