原集微科技：完成數千萬元融資，規劃芯片量產時間

【二維半導體企業原集微完成融資，佈局未來芯片量產】近日，二維半導體企業原集微科技完成數千萬元種子及Pre - 天使輪融資，由中科創星、復容投資孵化並連投，司南園科等機構共出資。資金將用於推進產業化。 原集微於2025年由復旦大學包文中創辦。中科創星稱，參與了團隊和公司超前孵化，推動項目成果轉化，期待原集微在先進製程方向快速迭代，佔商業化先機。 6月13日，原集微啓動二維半導體工程化驗證示範工藝線。計劃2026年實現硅基28納米性能芯片及異質集成，2029年全球量產低功耗邊緣算力芯片。 包文中介紹，傳統芯片到3nm以下節點挑戰大，二維半導體因原子級厚度等優勢，利於晶體管尺寸微縮。 目前，原集微在浦東新區建工程性示範性產線。2025年與復旦完成技術轉化交易，組建團隊。 團隊經10年工藝積累，攻克二維集成電路製程，建工藝庫，自研設備，搭生態體系，具備完整能力。 上海市科委稱，將出臺政策吸引企業匯聚，塑造二維半導體產業集聚高地，形成協同創新生態。