三星宣佈爭取到165億美元晶片代工大單
三星電子晶圓代工業務因應市況和投資效率已縮小規模。路透
三星電子公告,已和某家全球大型企業簽署一項晶片代工合約,金額高達22.8兆韓元(約165億美元)。三星電子並未透露客戶名稱。
合約期間將從7月24日至2033年12月31日。
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