特斯拉聯手三星籤165億美元AI芯片大單，馬斯克親自督產，產業升級提速

FX168財經報社(北美)訊 據韓國三星電子在監管文件中的披露以及特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在社交平臺X上的發文，三星電子已與特斯拉簽署了一份總額爲165億美元的半導體供應合同。

這家存儲芯片製造商在文件中並未明確披露合作方名稱，但表示合同的有效起始日期爲2025年7月26日（即開始接收訂單），結束日期爲2033年12月31日。

隨後，馬斯克在X平臺的一條回覆中確認，特斯拉正是該合同的簽署方。

他在帖子中寫道：“三星位於德克薩斯州的新大型晶圓廠將專用於爲特斯拉制造下一代AI6芯片。其戰略意義難以估量。當前三星生產的是AI4芯片；臺積電將製造AI5芯片，目前已完成設計，初期將在臺灣生產，後續轉向亞利桑那。”

馬斯克還表示：“三星已同意允許特斯拉參與提升製造效率。這一點至關重要，我本人將親自到生產線監督，以加快進展速度。”他還暗示，與三星的這項合作可能最終遠超公佈的165億美元金額。

根據韓國當地時間週一（7月28日）在官方監管文件中的谷歌翻譯，三星表示，由於對方要求“保護商業機密”，合同的詳細內容，包括合作方名稱，將延遲至2033年底後披露。

三星補充道：“鑑於合同主要內容未披露，需保持商業機密性，建議投資者在考慮合同變更或終止的可能性後謹慎投資。”

受此消息影響，三星股價在週一交易中上漲逾6%，創下自2024年9月以來的新高。

在馬斯克確認之前，《Futurum Group》旗下研究半導體、供應鏈與新興技術的總監Ray Wang曾向CNBC表示，特斯拉是最可能的客戶。彭博社早前也援引知情人士報道稱該協議的簽署方是特斯拉。

三星的代工服務是根據客戶提供的芯片設計進行製造的。該公司是全球第二大晶圓代工企業，僅次於臺積電（TSMC）。

三星早在4月便表示，計劃在其晶圓代工業務中啓動2納米芯片的量產，並爭取獲得下一代技術的大訂單。在半導體領域，納米尺寸越小，晶體管設計越緊湊，性能與效率也越強。

韓國媒體還報道，美國芯片製造商高通（Qualcomm）可能也會使用三星的2納米技術下訂單。

三星預計將於本週四公佈財報，並預計第二季度利潤將腰斬。此前有分析師向CNBC表示，令人失望的業績展望主要由於其代工業務訂單疲軟，以及公司在AI內存需求方面難以搶佔市場。

在高帶寬內存（HBM）芯片領域，三星已經落後於競爭對手SK海力士與美光。HBM是用於AI芯片的先進內存技術。

SK海力士目前是美國AI巨頭英偉達的主要HBM芯片供應商。而據韓國媒體報道，儘管三星正致力於使其最新版本的HBM芯片通過英偉達認證，但相關計劃預計將推遲至至少9月之後。