三星 HBM4傳過輝達初驗 最快11至12月量產、月底挺進 PP 階段

市場傳出，三星電子新一代高頻寬記憶體HBM4上月送樣輝達（NVIDIA）後，已通過初步品質與可靠度檢測，預計本月底進入「Pre-Production（PP）」量產前程序；若後續驗證順利，最快可在2025年11至12月啓動量產。

HBM4被視爲三星新一代高頻寬記憶體（第六代）主力，主打更高傳輸效率與更低功耗，鎖定AI伺服器與高效能運算（HPC）應用。輝達作爲AI晶片龍頭，其採用與認證進度向來具有指標性，市場解讀此次進展將有助三星深化切入AI供應鏈核心。

據瞭解，三星此次樣品在品質與良率上獲得正面回饋，並已依時程推進至量產前測試流程。業者評估，一旦順利通過PP關卡，量產時點有望在年底前落地，對整體供需版圖帶來影響。

目前HBM市場由SK海力士、美光與三星三強角力。隨AI需求爆發，HBM3E長期偏緊，市場對下一代HBM4期待升溫。分析指出，若三星率先敲定量產節奏，將有助拉近與主要競爭者的距離，並強化與輝達的合作深度。

外界同時關注，三星會長李在鎔近期與輝達執行長黃仁勳互動頻繁，被視爲雙方協作加速的訊號，市場預期可爲HBM4導入增添動能。

法人看法指出，若三星如期在今年底量產，2026年營運可望迎來新一波成長曲線；除滿足AI伺服器強勁需求，上游材料與設備供應鏈也可望同步受惠。後續將以「PP驗證結果、輝達採用節奏、量產爬坡速度」三大指標作爲觀察重點。