散熱升溫 雙鴻明年營運迎春風

雙鴻董事長林育申。圖／楊絡懸

雙鴻液冷布局五大焦點

AI伺服器帶動液冷需求升，雙鴻董事長林育申表示，雙鴻訂單能見度長、產能維持滿載，第三季伺服器應用相關營收佔比約六成，其中液冷達35％，氣冷約25％，預期第四季液冷佔比可望升至45％，明年將達70～80％。受惠液冷零組件用量爲氣冷兩至三倍，法人看好，雙鴻營運成長將高於出貨量增幅，明年動能延續，整體營收年增率可望達五成。

散熱設計正走向「全液冷」時代，並由單一元件導向整櫃系統整合，包括水路走線、機構穿接配置需同步規劃。除GPU外，記憶體散熱也成爲新焦點，由於DDR5與HBM（高頻寬記憶體）功耗上行、模組間距縮小，機櫃風扇空間受限，雙鴻針對CPU及記憶體領域已推出專用水冷板架構，第二季已開始小量出貨給企業級客戶，應用正逐步擴大。

林育申亦指出，快接頭（QD）是液冷系統中關鍵零件，決定整體密封性與裝配精度。雙鴻自研盲插式MQD確保機構件密合不漏液，技術門檻高，主要採「打羣戰」模式，與外部夥伴協作及策略分工以兼顧效率與品質，目前相關產品通過認證並進入量產階段，將隨新平臺導入同步放量。

產能佈局方面，雙鴻泰國廠是主要擴張重心，目前第一期產線全面量產，第二期廠房完工後預計最快明年上半年投產，屆時整體產能將倍增。林育申表示，現正提前備料與調度人力，以滿足AI伺服器客戶量產時程，尤其主要客戶每週追蹤進度，確保供應鏈同步擴產。

林育申強調，AI產業現階段仍是資本驅動投資期，大型CSP（雲端服務供應商）自研晶片平臺導入液冷時程將成未來成長關鍵。他預期，明年中將迎來新一波需求高峰，此外，GB300專案明年上半年可望持續貢獻。隨整體供應鏈成形，2026年可望成爲散熱產業走向穩定獲利的關鍵年。