日月光正式展示CPO裝置 開啟先進封裝新頁

日月光副總經理洪志斌預定在明天的封裝與耦合技術會議中，以「人工智慧先進封裝解決方案」爲題進行演講，說明日月光CPO技術最新進展。圖／聯合報系資料照片

日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日展示提升AI晶片效能和降低功率的CPO（光學元件共同封裝）裝置，可將多個光學引擎（OE）與ASIC晶片直接整合在單一封裝內，實現每比特小於5皮焦耳（<5 pJ/bit）的功耗並且大幅增長帶寬。日月光強調，這項全新的CPO裝置，不僅顯著提升能源效率，還大幅增加頻寬，同時可改善延遲、數據吞吐量和可擴展性，因應數據中心的未來挑戰。

日月光表示，目前已採用板載光學技術，使日月光的CPO提供一個插入損耗更低的選擇，日月光推出的CPO裝置已經實現小於5 pJ/bit的功耗，可進一步降低功耗以及單位比特成本 。

日月光指出，日月光推出的的CPO裝置，解決了在大於75mm x 75mm的封裝中，將多個光學引擎與ASIC整合的挑戰。這個CPO技術平臺，可以將CPU、GPU和XPUs與光學元件整合在單一的共同封裝中，實現高速光學數據鏈接。

日月光研發副總洪志斌表示：「 根據麥肯錫2025年的報告，全球對數據中心容量的需求在2023年至2030年間將以27%的年均複合成長率增加，最終達到298 GW的年度需求。相較於目前60 GW的需求，這驚人的增長預示着潛在的供應缺口。因此，日月光致力於通過我們的CPO創新爲數據中心帶來功耗效率。降低能源消耗和提供經濟優勢是CPO技術的主要驅動力。我們的CPO將光學引擎放置在非常接近ASIC晶片的位置，這意味着減少連接損耗，並且無需使用重新定時晶片來補償兩者之間的信號，可顯著降低能耗，並大幅增加系統整體帶寬密度。」

洪志斌並預定在明天的封裝與耦合技術會議中，以「人工智慧先進封裝解決方案」爲題進行演講，說明日月光CPO技術最新進展。

日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang進一步說明：「半導體產業已經從傳統計算進入高性能計算時代，先進AI模型/應用以及不斷變化的雲端和邊緣計算，持續增加數據中心的需求。這不僅在功率和冷卻方面帶來巨大的挑戰，也需要產業提供促進應用和擴展的突破性創新。在日月光，我們致力於將矽光子技術提升到新的水平，並且在AI普及的關鍵時刻，提供具有卓越能效的CPO技術來增強我們的客戶價值」。