日媒：臺積電將敲定面板級封裝規格 先從較小尺寸開始

臺積電決定自行開發面板級封裝技術。路透

日媒報導，臺積電（2330）即將敲定「面板級」先進封裝技術規格，預定最快2027年開始小量試產。

--據報導，臺積電新封裝技術的第一代版本，將採用300x300 mm的方形基板，比先前試做的510×515 mm小得多，但相較於傳統的圓形晶圓可用面積更大。臺積電爲了嚴格控管品質，決定先採用略小的基板。

--爲加快開發進度，臺積電正在桃園興建試產線，目標是在2027年左右開始小量試產。

--臺積電原本評估和羣創（3481）在內面板廠商合作，考量面板業在處理方形或長方形基板較有經驗。後來臺積電決定自行開發，原因是發現面板產業在精密度和技術門檻上，仍不足以支持先進封裝製程的需求。